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Telecommunications & Media
Xiaomi发布三款自研XRING芯片 覆盖3nm手机SoC、AI加速器与智驾芯片
Xiaomi公布三款自研XRING芯片,分别为3nm手机SoC XRING O3、6nm AI加速器XRING O100和3nm智驾芯片XRING D100。其中,XRING O3安兔兔跑分据称达到5228014分,AI算力约200 TOPS,预计将用于Xiaomi 18 Fold等产品。随着累计投入超过210亿元人民币,Xiaomi自研芯片的落地节奏与成本压力也受到市场关注。
Industry
称CXMT正推进LPDDR6量产
据WCCFtech援引中媒报道,CXMT正推进LPDDR6量产。报道指出,CXMT的DDR6内存芯片已完成研发验证,下一步将进入小批量生产验证,并对量产设备进行调整。另据报道,CXMT的LPDDR6初期设计速率为12.8Gbps,基础速率为10.7Gbps。
Telecommunications & Media
消息称 OpenAI 首款硬件瞄准智能手机,计划 2027 年初量产
供应链消息显示,OpenAI 正加快推进首款硬件项目,产品形态可能是一款以 ChatGPT 为核心的智能手机,目标于 2027 年初启动量产。Ming-Chi Kuo 预计,该产品 2027 至 2028 年累计出货量约为 3000 万台,主芯片或基于联发科 Dimensity 9600 定制,并强化 ISP、HDR 和双 NPU 架构等 AI 处理能力。
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Industry
SK hynix评估重构长期供货协议:价格让位于供货保障
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Industry
SK hynix一季度营业利润同比增405%,营收首破50万亿韩元
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Industry
Samsung Electronics亮相GTC 2026两日接待约1500人次,预计全程突破3000人次
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Industry
Jensen Huang到访GTC 2026 Samsung Electronics展台,并为HBM4与Groq晶圆签名
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Industry
SK hynix将亮相NVIDIA GTC 2026,展示HBM4并洽谈AI合作
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Telecommunications & Media
消息称中国厂商测试超高规格旗舰手机:16GB LPDDR6+1TB UFS 5.0,售价或在1700美元以上
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Industry
SK hynix完成1c工艺16Gb LPDDR6研发,下半年启动供货
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Telecommunications & Media
消息称Qualcomm下一代Snapdragon 8 Elite或增设Pro版,2nm级N2P工艺或推高安卓旗舰成本
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Industry
SK hynix将亮相CES 2026,首展HBM4 16层堆叠48GB