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Telecommunications & Media
消息称 OpenAI 首款硬件瞄准智能手机,计划 2027 年初量产
供应链消息显示,OpenAI 正加快推进首款硬件项目,产品形态可能是一款以 ChatGPT 为核心的智能手机,目标于 2027 年初启动量产。Ming-Chi Kuo 预计,该产品 2027 至 2028 年累计出货量约为 3000 万台,主芯片或基于联发科 Dimensity 9600 定制,并强化 ISP、HDR 和双 NPU 架构等 AI 处理能力。
Industry
SK hynix评估重构长期供货协议:价格让位于供货保障
SK hynix表示,正评估长期供货协议(LTA)的新框架,客户当前更关注供货保障而非价格。公司一季度营收与利润大幅增长,并预计今年资本开支将较去年明显增加,推进HBM4、321层QLC等产品布局。市场认为,若相关方案进入实质执行阶段,或有助于降低业绩波动,并重塑内存行业估值预期。
Industry
SK hynix一季度营业利润同比增405%,营收首破50万亿韩元
SK hynix 23日披露,一季度实现营收52.5763万亿韩元、营业利润37.6103万亿韩元,同比分别增长198%和405%,营业利润率升至72%,创纪录新高。公司表示,AI基础设施投资持续扩大,带动HBM、大容量服务器DRAM和eSSD等高附加值产品销售增长;截至季末,净现金规模达到35万亿韩元。
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Industry
Samsung Electronics亮相GTC 2026两日接待约1500人次,预计全程突破3000人次
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Industry
Jensen Huang到访GTC 2026 Samsung Electronics展台,并为HBM4与Groq晶圆签名
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Industry
SK hynix将亮相NVIDIA GTC 2026,展示HBM4并洽谈AI合作
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Telecommunications & Media
消息称中国厂商测试超高规格旗舰手机:16GB LPDDR6+1TB UFS 5.0,售价或在1700美元以上
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Industry
SK hynix完成1c工艺16Gb LPDDR6研发,下半年启动供货
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Telecommunications & Media
消息称Qualcomm下一代Snapdragon 8 Elite或增设Pro版,2nm级N2P工艺或推高安卓旗舰成本
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Industry
SK hynix将亮相CES 2026,首展HBM4 16层堆叠48GB