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AI & Enterprise
Broadcom CEO警示AI投资过热 同时加大支持OpenAI等客户融资
Broadcom首席执行官Hock Tan在新加坡表示,AI投资热潮中部分投资者的行为如同“赌场赌徒”,仅凭营收增长难以判断AI业务的长期盈利能力。受其言论影响,韩国和日本股市及亚洲半导体板块普遍承压。不过,Broadcom并未放缓对AI需求的押注,除预计AI芯片收入到2028财年增至230亿美元外,还被曝正为OpenAI、Anthropic等客户提供大额融资支持。
Industry
SemiFive斩获美国AI Fabless企业订单,开发下一代推理加速器
SemiFive宣布与一家美国AI Fabless企业签署下一代AI推理加速器开发合同,合同金额约703亿韩元(约5200万美元)。这是该公司在北美市场获得的首个Spec Handoff项目,也是成立以来单笔金额最大的订单。公司计划于2027年上半年完成流片,并自2028年起启动量产。
Industry
Qualcomm为Snapdragon 8 Elite Extreme第六代改用偏移PoP封装,以提升持续性能
Qualcomm在Snapdragon 8 Elite Extreme第六代上引入“偏移PoP”封装,将内存从SoC上方移至一侧,在芯片顶部腾出导热空间,以优化散热路径、降低热阻,延长CPU和GPU的高性能输出时间。Qualcomm表示,OEM厂商需对散热结构做小幅调整;对于下一代封装形态,公司仍在持续评估。
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Telecommunications & Media
Xiaomi发布三款自研XRING芯片 覆盖3nm手机SoC、AI加速器与智驾芯片
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Industry
称CXMT正推进LPDDR6量产
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Telecommunications & Media
消息称 OpenAI 首款硬件瞄准智能手机,计划 2027 年初量产
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Industry
SK hynix评估重构长期供货协议:价格让位于供货保障
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Industry
SK hynix一季度营业利润同比增405%,营收首破50万亿韩元
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Industry
Samsung Electronics亮相GTC 2026两日接待约1500人次,预计全程突破3000人次
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Industry
Jensen Huang到访GTC 2026 Samsung Electronics展台,并为HBM4与Groq晶圆签名
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Industry
SK hynix将亮相NVIDIA GTC 2026,展示HBM4并洽谈AI合作
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Telecommunications & Media
消息称中国厂商测试超高规格旗舰手机:16GB LPDDR6+1TB UFS 5.0,售价或在1700美元以上
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Industry
SK hynix完成1c工艺16Gb LPDDR6研发,下半年启动供货
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Telecommunications & Media
消息称Qualcomm下一代Snapdragon 8 Elite或增设Pro版,2nm级N2P工艺或推高安卓旗舰成本
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Industry
SK hynix将亮相CES 2026,首展HBM4 16层堆叠48GB