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JNTC与TOPPAN签署TGV玻璃基板商用化协议
JNTC宣布，已与日本半导体封装企业TOPPAN签署TGV玻璃基板商用化协议，以加快玻璃基板供应链布局。公司称，已完成0.3mm至2.0mm厚度TGV玻璃基板开发，其中单片2.0mm通孔玻璃方案量产良率达到94%，并正与全球多地客户推进面向2027年量产的项目。
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JNTC全球首发2.0mm TGV玻璃基板，产品覆盖0.3至2.0mm
JNTC宣布全球首次推出2.0mm厚TGV玻璃基板，产品厚度范围由此扩展至0.3至2.0mm。公司表示，相关产品已通过中国台湾和韩国客户验证，日本客户验证正在进行中；与此同时，3.0mm产品研发已启动，公司还在推进两家全球大型半导体企业的新项目。
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AI芯片封装迎来玻璃基板商业化提速
玻璃基板正成为AI芯片先进封装的重要材料。SKC旗下Absolics已在美国建成相关生产工厂，并计划于今年启动面向客户的小批量供货；Intel等企业也在推进玻璃基板封装研发。业内认为，玻璃基板有望缓解封装翘曲、提升互连密度并改善能效，但超薄、易碎带来的制造难题仍待突破。
