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Industry
AI芯片供应紧张延伸至硅晶圆，长期供货合同最长延至10年
AI芯片供应紧张正从HBM和基板进一步传导至硅晶圆环节。受300mm硅晶圆扩产有限、先进封装推高需求等因素影响，行业长期供货合同正由以往的3至5年延长至最长10年。为锁定供货量和价格，多家韩国存储厂商正提高5年以上长单及与扩产挂钩协议的比重。
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ADTechnology联手Kenyi Technologies开发2纳米SoC平台，瞄准北美AI-RAN与DRAN市场
ADTechnology宣布，已与北美芯片设计公司Kenyi Technologies在美国新泽西签署谅解备忘录（MOU）。双方将围绕2纳米定制CPU“ADP620”，联合开发面向高性能计算（HPC）的SoC平台及边缘服务器解决方案，目标市场锁定DRAN和AI-RAN，合作范围涵盖芯粒处理器设计、interposer设计及先进封装制造等环节。
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韩国科学技术信息通信部加快布局AI芯片半导体先进封装人才培养
韩国科学技术信息通信部表示，将围绕AI芯片关键技术之一的先进封装，加快专业人才培养，并结合相关基础设施建设同步推进。Nano综合技术院已与韩国微电子与封装学会签署谅解备忘录，将以高比例实训课程为核心，每年培养80名面向产业一线需求的实务型人才。