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AI数据中心推高功率器件需求,韩国厂商加快转向8英寸SiC
AI数据中心需求升温,带动电力半导体供需趋紧,中国厂商以及TI、Infineon等国际大厂近期相继上调价格。面对新一轮涨价周期,韩国企业正加快向8英寸SiC和GaN转型,以改善成本结构;政府也以韩国南部为重点,推进公共晶圆厂基础设施升级,并布局覆盖材料、器件、模块到系统验证的全周期研发。
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中国国企传启动浸没式DUV光刻机生产,ASML及半导体设备股走低
市场消息称,中国一家国有企业已启动浸没式DUV光刻机生产,后续拟向SMIC、CXMT等芯片厂商供货,今年目标产量约5台,2027年约20台。受消息影响,ASML股价当日下跌约7%,半导体设备相关个股普遍走弱。机构认为,从小批量试产到稳定量产仍有较长距离。
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Computex 2026临近:HBM4供应争夺升温,DRAM与NAND价格走势受关注
Computex 2026将于6月2日至5日在台北举行,主题为“AI Together”。在约1500家企业参展的背后,市场更关注下一代AI加速器带动的HBM4供应竞争,以及DRAM、NAND价格走势。随着Nvidia等厂商密集公布产品规划,存储市场供给偏紧的预期持续升温。