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Hanwha Semitech亮相SSPA 2026，发布DECAN S1 Plus和S2 Plus并首秀AMR
Hanwha Semitech在韩国水原举行的SSPA 2026上发布DECAN S1 Plus、DECAN S2 Plus等新产品，并在韩国首次展示AMR。其高速机型DECAN S2 Plus最高贴装速度可达每小时9.5万点，基板识别耗时缩短约30%，并可对应最大重量4.5kg的PCB。展会现场还展出了HM520W和T-solution。
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Hanwha Semitech完成第二代混合键合设备开发，上半年交付客户测试
Hanwha Semitech宣布，第二代混合键合设备SHB2 Nano已完成开发，并计划于今年上半年向客户交付测试。该设备用于芯片间铜对铜直接键合，有望提升面向AI应用的HBM性能与生产效率，并支持更高层数堆叠封装。
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Hanwha启动分拆：军工造船海洋能源金融留在存续公司，Tech与Life业务拆分设新公司
Hanwha董事会14日通过分拆方案，拟将军工、造船、海洋、能源、金融业务保留在存续公司，并把Tech与Life板块拆分至新设公司。该方案预计在6月举行临时股东大会等程序后，于7月完成。与此同时，公司还公布股东回报计划，包括注销445万股普通股，并将最低每股股息由800韩元上调至1000韩元。