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HBM堆叠冲向16层以上，三大存储厂评估自HBM4起导入混合键合
随着HBM堆叠层数向16层以上演进，存储厂商正加快评估自HBM4及后续产品导入混合键合，以应对厚度控制和信号传输方面的瓶颈。受成本与良率因素影响，Advanced MR-MUF短期内仍可能继续沿用。与此同时，量产合作伙伴的选择也可能重塑TC键合与混合键合设备的供应格局。
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Hanwha Semitech亮相SSPA 2026，发布DECAN S1 Plus和S2 Plus并首秀AMR
Hanwha Semitech在韩国水原举行的SSPA 2026上发布DECAN S1 Plus、DECAN S2 Plus等新产品，并在韩国首次展示AMR。其高速机型DECAN S2 Plus最高贴装速度可达每小时9.5万点，基板识别耗时缩短约30%，并可对应最大重量4.5kg的PCB。展会现场还展出了HM520W和T-solution。
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Hanwha Semitech完成第二代混合键合设备开发，上半年交付客户测试
Hanwha Semitech宣布，第二代混合键合设备SHB2 Nano已完成开发，并计划于今年上半年向客户交付测试。该设备用于芯片间铜对铜直接键合，有望提升面向AI应用的HBM性能与生产效率，并支持更高层数堆叠封装。
