搜索关键词 HPC SoC Industry ADTechnology签下美国AI企业数据中心芯粒turnkey合同，总额400亿韩元 ADTechnology宣布，已与一家美国AI Fabless企业签署总额400亿韩元的turnkey合同，项目涉及面向数据中心的HPC SoC芯粒开发及供货。该项目采用Samsung Foundry 4nm工艺，结合新一代HBM与2.5D封装技术，计划于2026年第四季度完成流片，并以2028年实现全球量产为目标推进。
Industry ADTechnology签下美国AI企业数据中心芯粒turnkey合同，总额400亿韩元 ADTechnology宣布，已与一家美国AI Fabless企业签署总额400亿韩元的turnkey合同，项目涉及面向数据中心的HPC SoC芯粒开发及供货。该项目采用Samsung Foundry 4nm工艺，结合新一代HBM与2.5D封装技术，计划于2026年第四季度完成流片，并以2028年实现全球量产为目标推进。
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