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AI & Enterprise
DeepSeek据报以5000亿元估值推进融资，目标2027年上市
据《南华早报》报道，中国AI初创公司DeepSeek正以约5000亿元估值推进新一轮融资，本轮拟募资约500亿元，预计将于8月底前完成。与此同时，公司上市筹备工作也在同步推进，正评估在上交所科创板上市，最早或于年内启动申报，目标于2027年完成上市。
Crypto
海外资金借加密交易所永续合约提前押注CXMT上市
随着CXMT上市临近，海外投资者正通过加密交易所的永续合约提前参与价格博弈。该类产品支持24小时交易、无需持有现股，被市场视为在一定程度上绕开A股准入限制、押注中国AI半导体IPO的一条新路径。
Industry
2026慕尼黑上海电子展开幕：国产替代提速，连接器与功率半导体集中登场
2026慕尼黑上海电子展于7月1日至3日在上海举行，参展企业达2065家，展览面积增至12万平方米，规模较上年继续扩大。连接器、传感器、功率、控制类半导体等多个细分领域，国产厂商集中推出新产品，应用场景覆盖AI数据中心、智能新能源汽车等方向。不过，在被动元件等环节，中国厂商整体仍多处于全球第三梯队，高端技术壁垒尚未完全突破。