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三星电子押注HBM4一体化供应，力图扭转市场被动局面
三星电子正加快推进HBM4基底芯片自研自制，并强化设计、代工、封装一体化供应能力，试图在下一代HBM竞争中扭转HBM3E阶段的被动局面。公司已与AMD签署HBM4供应MOU，并与NVIDIA就HBM4E、HBM5及代工合作展开讨论。不过，HBM4量产仍面临晶圆翘曲带来的良率挑战。
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韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升
韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。
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TSMC公布至2029年工艺路线图：新增A13、A12和N2U，先进封装同步加码
TSMC公布至2029年的半导体工艺路线图，新增A13、A12和N2U，并将A16量产时间调整至2027年。除持续推进制程微缩外，公司还加快布局CoWoS、SoIC及系统级晶圆（SoW-X）等先进封装与系统集成技术，应用覆盖AI、高性能计算、汽车电子和显示驱动等领域。
