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Industry
Qualcomm发布新一代Hexagon NPU：共享内存最高提升50%，面向智能体AI
Qualcomm披露了面向下一代高端移动平台的Hexagon NPU设计与性能数据，重点强化智能体AI场景下的端侧推理能力。新架构新增Transformer专用加速器，并将共享内存最高提升50%，以减少DDR访问并降低时延。公司称，在Int4模型基准下，预填阶段性能提升50%；在40亿参数模型上，首个Token生成时间低于1.5秒。
Industry
韩国GW级AI工厂建设提速：服务器组装与液冷供应链仍由中国台湾厂商主导
随着韩国加快推进GW级AI工厂建设，相关数据中心投资规模持续放大。不过，在服务器组装和液冷核心部件环节，供应链主导权仍掌握在中国台湾ODM及零部件厂商手中。自Vera Rubin平台起，Nvidia将以整机形式交付L10计算托盘，Foxconn、Quanta、Wistron成为主要组装合作伙伴；在冷板等液冷部件方面，Auras、AVC也处于主导地位，韩国本土材料与零部件企业多数仍停留在间接供货阶段。
AI & Enterprise
Anthropic与AMD达成数十亿美元合作 锁定最高2GW的GPU容量
Anthropic与AMD达成一项数十亿美元级合作，将锁定最高2GW的GPU容量，并计划自2027年上半年起部署采用MI450系列GPU、基于Helios设计的系统。根据协议，AMD还拟向Anthropic投资最高50亿美元，同时推进ROCm平台及相关工具链升级，并在内部软件开发中采用Claude。
