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AI数据中心投资重心延伸至eSSD：后道测试成瓶颈，CXL 2.0催生新需求
AI数据中心投资热度正从HBM延伸至企业级SSD。受供给约束和测试周期拉长影响，30TB至64TB高容量eSSD价格近期上涨超过50%，产业链瓶颈也由制造环节转向后道测试。随着PCIe 5.0普及和CXL 2.0商用推进，并行测试能力和专用测试设备需求正在升温。
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HBM推动FOUP重要性上升，清洗与湿度控制需求走强
随着HBM等先进工艺流程增多，晶圆在晶圆厂内的停留时间明显拉长，FOUP内部的污染控制与湿度管理对良率的影响日益凸显。受此带动，韩国本土设备企业的FOUP清洗和湿度控制设备订单快速增长；与此同时，SK hynix等企业加码先进封装投资，也将进一步推升相关需求。
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ISTE再获SK hynix FOUP Cleaner供应合同
ISTE宣布再获SK hynix FOUP Cleaner供应合同，相关设备将投向清州新建晶圆厂新增产线和利川晶圆厂追加投资项目。公司表示，在既有供货基础上，业务范围已进一步延伸至新一轮产线投资；今年1月以来累计订单金额同比增长超过300%。
