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韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升
韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。
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ADTechnology转向主动提案模式，加码边缘与主权计算场景下的ARM服务器CPU
ADTechnology宣布调整业务模式，从传统被动接单式设计服务转向主动提出AI服务器芯片架构方案，重点瞄准边缘服务器及主权计算场景下的ARM服务器CPU需求。公司同时推出基于Samsung Electronics 2nm制程的服务器CPU平台ADP620，并提出到2030年实现营收1.5万亿韩元的目标。随着AI、HPC、汽车等高附加值项目增加，公司订单结构正持续向先进制程和Turnkey项目倾斜。
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Arm成立34年来首次推出量产芯片，从IP授权迈向自研芯片销售
Arm发布数据中心CPU Arm AGI CPU，这是公司成立34年来首次推出量产硅芯片，业务版图也由单一IP授权进一步延伸至芯片设计与销售。该产品基于Neoverse V3，最高集成136个核心，瞄准代理式AI带动的数据中心CPU需求增长。随着Arm切入量产芯片业务，其与Meta以及Samsung Electronics、SK hynix等产业链伙伴的合作空间也受到关注。
