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Mobilint与ADLINK、Getac签署合作备忘录 布局工业边缘AI市场
AI芯片企业Mobilint宣布，已分别与台湾工业计算厂商ADLINK Technology（ADLINK）和Getac Technology（Getac）签署合作备忘录。根据协议，Mobilint将把自研AI NPU和全栈SDK接入两家公司平台，联合开发面向工业现场的边缘AI解决方案，并共同拓展全球市场，应用范围覆盖制造、物流、智慧城市、公共事业及国防等领域。
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韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升
韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。
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SemiFive签下约180亿韩元AI NPU开发订单，采用Samsung Electronics 4nm工艺
SemiFive宣布签署一项基于Samsung Electronics 4nm（SF4X）工艺的AI NPU交钥匙开发合同，合同规模约180亿韩元（约1250万美元）。该芯片面向本地部署、可离线运行的AI计算场景，重点缓解数据瓶颈并提升PPA表现。