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Industry
Cowin Tech签订半导体晶圆测试工序晶圆搬运机器人供货合同
Cowin Tech宣布，已与一家韩国半导体企业签订晶圆测试工序用晶圆搬运机器人及自动化系统供货合同，产品将交付至韩国境内晶圆厂。公司表示，将在既有晶圆和MLCC搬运设备交付经验基础上，强化洁净室适配设计，并加快AMR、AGV及OHMS相关布局，以把握AI半导体扩产带来的新增需求。
Industry
Goseong Engineering与KGA签署合作备忘录，共同开发面向AI无人机的机身外壳盖一体化电池
Goseong Engineering宣布，已与二次电池电极工艺企业KGA签署合作备忘录，双方将共同开发面向AI无人机的机身外壳盖一体化电池。根据协议，KGA正在开发的扩展式电源解决方案将与无人机机身外壳盖结构进行整合，合作内容涵盖产品研发、样机制作及性能验证、产品商业化、海外营销，以及参与政府和公共机构研究课题等。
AI & Enterprise
Hanwha Robotics拟由Woo Chang-pyo出任代表理事
Hanwha Robotics宣布，拟由Hanwha Vision未来创新TF负责人Woo Chang-pyo出任代表理事。公司表示，未来将围绕制造流程优化和生产效率提升推进经营，并通过技术研发与降本增效应对日益激烈的全球竞争。按计划，公司今年还将加快协作机器人、焊接机器人和自主移动机器人（AMR）等新品布局。