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中国高纯钨出口管制趋严，WF6供给波动加剧HBM与AI芯片供应链压力
随着AI数据中心和服务器投资持续扩张，半导体刻蚀、沉积等关键工艺所需的电子特种气体供需日趋紧张。受中国高纯钨出口管制影响，日本WF6供应稳定性承压，HBM、DRAM、3D NAND及先进逻辑芯片生产面临新的供应链风险。机构指出，短期替代供给有限，相关产品价格已明显上涨。
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Huawei发布新芯片设计理念：2031年瞄准1.4nm级芯片
Huawei提出到2031年实现1.4nm级芯片的目标，并在上海一场半导体研讨会上发布“Tau Scaling”设计理念，试图通过缩短系统内信号和数据传输时延来提升性能。公司还计划在今年晚些时候发布的麒麟手机芯片中首次导入“Logic Folding”架构，并在2030年前扩展至昇腾芯片和大规模AI集群。
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AICHLAND一季度营收540亿韩元，营业亏损降至29亿韩元
AICHLAND公布2026年第一季度业绩：合并营收为540亿韩元，较上年同期大幅增长，创单季新高；营业亏损为29亿韩元，较上一季度减少约70亿韩元，进一步接近盈亏平衡点。公司表示，AI基础设施投资扩大、数据中心需求增长，以及AI与存储相关项目占比提升，共同带动了业绩改善，海外业务收入也增至106亿韩元。
