搜索关键词 2.5D封装
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ADTechnology签下美国AI企业数据中心芯粒turnkey合同，总额400亿韩元
ADTechnology宣布，已与一家美国AI Fabless企业签署总额400亿韩元的turnkey合同，项目涉及面向数据中心的HPC SoC芯粒开发及供货。该项目采用Samsung Foundry 4nm工艺，结合新一代HBM与2.5D封装技术，计划于2026年第四季度完成流片，并以2028年实现全球量产为目标推进。
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TSMC公布至2029年工艺路线图：新增A13、A12和N2U，先进封装同步加码
TSMC公布至2029年的半导体工艺路线图，新增A13、A12和N2U，并将A16量产时间调整至2027年。除持续推进制程微缩外，公司还加快布局CoWoS、SoIC及系统级晶圆（SoW-X）等先进封装与系统集成技术，应用覆盖AI、高性能计算、汽车电子和显示驱动等领域。
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据传NVIDIA Rubin CPX或改用HBM，GDDR7方案再添变数
市场消息称，NVIDIA下一代AI推理加速器Rubin CPX可能放弃原先的GDDR7方案，转而采用HBM。若这一调整属实，SK hynix与Samsung Electronics的HBM供需预期或将随之重新评估。随着推理负载持续扩张，数据中心对内存带宽和容量的要求不断提高，而GDDR7的容量上限及早期供应稳定性，也成为市场关注的焦点。
