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Industry
英特尔任命前SK On CEO Lee Seok-hee出任代工业务高级副总裁，负责先进封装与后段工艺技术开发和制造
英特尔宣布，前SK On CEO Lee Seok-hee将出任代工业务高级副总裁，负责先进封装、系统集成以及后段工艺技术开发和制造，并直接向CEO Lip-Bu Tan汇报。与此同时，英特尔决定将先进封装作为独立事业部运营，推进EMIB-T、HBI等技术实现规模化量产。
AI & Enterprise
Intel 18A笔记本移动处理器传出供货紧张 18A量产能力受市场审视
市场消息称，Intel新一代移动处理器Core Ultra Series 3（Panther Lake）和Core Series 3（Wildcat Lake）在上市初期出现供货紧张。由于两款产品是Intel首批采用自家18A工艺量产的关键移动芯片，其供货表现正被视为观察18A良率、产能爬坡以及Intel制造竞争力修复进展的重要指标。
Industry
SpaceX“Terafab”投资计划曝光：一期至少550亿美元，总额或达1190亿美元
CNBC报道称，由Elon Musk推动的芯片制造项目“Terafab”总投资最高或达1190亿美元，其中一期投资至少为550亿美元。该项目拟为SpaceX、xAI和Tesla提供芯片产能，前期或先在奥斯汀建设研发型产线。目前，SpaceX已就项目用地申请财产税减免，Intel也已表态将参与相关设计、制造和封装环节的支持。
