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SK hynix加快扩产：龙仁Y1进度达87%，Y2和M17投资计划落定
SK hynix正加快推进内存产能扩张和园区配套建设。韩国龙仁半导体集群首座晶圆厂Y1工程进度已达87%，Y2和清州M17的投资规模、开工时间及首个洁净室投运节点也已明确。与此同时，公司位于美国印第安纳州的39亿美元先进封装厂将正式动工，政府也在推动园区电力等基础设施建设提速。
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韩国龙仁半导体新厂提速，电力与供水配套成投产关键
韩国半导体企业正加快推进龙仁新晶圆厂建设。Samsung Electronics已将龙仁国家产业园区首座量产工厂的投产目标提前至2029年，SK hynix则计划于2027年初启用龙仁一般产业园区首期晶圆厂洁净室。不过，园区电力与供水等基础设施配套仍相对滞后。按2024年口径，龙仁目前供电规模仅约1.9GW，而园区最终需求约为15至16GW，供水缺口也有扩大趋势，市场对产能释放节奏的敏感度随之上升。
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Samsung Electronics、SK加快西南地区半导体布局，SK提出2100万亿韩元投资设想
Samsung Electronics与SK集团正将半导体产能布局延伸至韩国西南地区。Samsung Electronics计划在当地建设4座存储芯片晶圆厂，并将光州纳入候选选址评估；SK则公布总额2100万亿韩元的投资设想，其中约1000万亿韩元投向AI数据中心，约1100万亿韩元用于半导体扩产，西南地区新集群拟投资400万亿韩元。
