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Industry
TSMC公布至2029年工艺路线图：新增A13、A12和N2U，先进封装同步加码
TSMC公布至2029年的半导体工艺路线图，新增A13、A12和N2U，并将A16量产时间调整至2027年。除持续推进制程微缩外，公司还加快布局CoWoS、SoIC及系统级晶圆（SoW-X）等先进封装与系统集成技术，应用覆盖AI、高性能计算、汽车电子和显示驱动等领域。
AI & Enterprise
SpaceX 2025年营收超185亿美元 净亏约50亿美元，xAI纳入合并报表推高投入
消息称，SpaceX 2025年营收超过185亿美元，但在今年2月xAI纳入合并报表后，受高性能芯片和数据中心等大规模投入影响，全年净亏损约50亿美元。与此同时，公司正推进IPO筹备，估值目标据称超过1.75万亿美元，募资规模或达750亿美元。市场关注的焦点正转向：AI基础设施高投入何时能够转化为可持续回报。
Industry
TSMC一家独大现松动迹象，Samsung Electronics迎来追赶窗口
全球晶圆代工格局出现松动。机构预计，TSMC在2026年市场份额将小幅回落，先进封装和后道产能正成为左右竞争格局的关键变量。Samsung Electronics有望借助2nm率先量产和潜在客户合作寻求增长，但2nm晶圆成本较3nm或高出约30%；与此同时，SMIC持续扩产，Intel借“Terafab”项目争夺AI大客户，追赶力量进一步扩围。
