搜索关键词 高性能内存
Industry
Qualcomm为Snapdragon 8 Elite Extreme第六代改用偏移PoP封装,以提升持续性能
Qualcomm在Snapdragon 8 Elite Extreme第六代上引入“偏移PoP”封装,将内存从SoC上方移至一侧,在芯片顶部腾出导热空间,以优化散热路径、降低热阻,延长CPU和GPU的高性能输出时间。Qualcomm表示,OEM厂商需对散热结构做小幅调整;对于下一代封装形态,公司仍在持续评估。
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Qualcomm发布Adreno Neural Fusion,将AI渲染纳入移动GPU图形管线
Qualcomm在Snapdragon Summit 2026上发布Adreno Matrix Core,并推出基于该核心的Adreno Neural Fusion,将AI超分、帧生成和神经处理整合至GPU图形管线。该公司表示,新一代Adreno GPU能效提升40%、性能提升44%,同时借助第二代HPM和Offset PoP散热设计,进一步优化功耗与散热表现。
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Qualcomm首次为Adreno GPU引入AI矩阵核心
Qualcomm公布面向下一代旗舰平台的Adreno GPU架构升级方案,并推出AI渲染技术“Adreno Neural Fusion”。新一代Adreno在延续3-slice架构的同时,提升频率、加入18MB片上高性能内存HPM,并首次集成AI矩阵核心。Qualcomm称,该方案可同步提升图形性能与能效表现,更多性能数据将于9月22日至24日举行的Snapdragon Summit披露。
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SK hynix二季度营业利润率达76%,称主要客户仍在追加下单
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SK加码美国科技巨头合作 提速AI芯片与数据中心建设
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AI & Enterprise
Jim Cramer谈SK hynix纳斯达克ADR:先小仓位介入,回调后再分批加仓
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AI & Enterprise
Micron Technology深化与Anthropic合作并参投Series H,加码AI基础设施协同
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美半导体股重挫叠加SpaceX拟上市,韩国股市本周面临波动考验
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AI & Enterprise
Dell Technologies亮相DTW 2026,集中展示AI基础设施布局
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Games & Commerce
AI推高存储价格,便携式游戏PC市场承压,部分新品暂停销售
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Industry
Samsung Electronics在Nvidia GTC 2026首次展示下一代HBM4E芯片实物