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AI & Enterprise
Dell Technologies亮相DTW 2026，集中展示AI基础设施布局
在美国拉斯维加斯举行的DTW 2026上，Dell Technologies在解决方案展区集中展示服务器、存储、安全、AI基础设施相关产品与方案，并通过与NVIDIA等合作伙伴的协同，强化其面向企业AI应用落地和基础设施升级的整体布局。
Games & Commerce
AI推高存储价格，便携式游戏PC市场承压，部分新品暂停销售
AI热潮正在改写半导体供需格局。随着高性能内存和存储需求激增、价格持续上行，便携式游戏PC厂商的成本压力明显加大，产品价格竞争力同步减弱。Ayaneo因成本接近翻倍，宣布暂停NEXT 2后续销售并不再接受新增订单；与此同时，行业还面临供应紧张和库存不足，市场前景不确定性进一步升温。
Industry
Samsung Electronics在Nvidia GTC 2026首次展示下一代HBM4E芯片实物
Samsung Electronics在美国圣何塞举行的Nvidia GTC 2026上，首次公开HBM4E芯片实物及Base Die晶圆。该产品支持16Gbps引脚速率和4.0TB/s带宽。公司同时公布HCB封装技术，称其可将热阻降低20%以上，并支持16层以上堆叠。此外，Samsung Electronics还展示了面向Vera Rubin平台的HBM4、SOCAMM2和PM1763等产品。