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韩国半导体扶持模式面临抉择：现金补贴还是税收抵免

Samsung Electronics与SK hynix正研究在湖南地区、忠清一带建设半导体集群，整体投资规模或达300万亿至400万亿韩元。随着美国、欧洲、日本等主要经济体以现金补贴争夺晶圆厂项目，韩国以税收抵免为主的“K芯片法”被指对企业前期资本开支缓释作用有限。随着半导体特别法将于今年8月实施，韩国半导体扶持政策的走向备受关注。

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Samsung Electronics与SK hynix评估在光州·全南建半导体生产基地，总投资或达400万亿韩元

据韩国产业界和政界消息，Samsung Electronics与SK hynix正评估在光州·全南新建半导体生产基地，两家公司合计投资规模或介于300万亿至400万亿韩元之间。规划范围涵盖存储器晶圆前道工序、先进封装等后道环节以及AI数据中心。若项目最终落地，投资启动后约3至4年有望实现量产，但电力、工业用水和人才配套仍是待解难题。