AI & Enterprise

KAIST研发新型液冷技术 AI芯片冷却能耗降至十分之一

KAIST研究团队开发出一种面向AI芯片的高效液冷方案，将用于芯片内部冷却水分配的歧管与微通道相结合，使散热所需冷却能耗降至原来的十分之一。该结构已在硅晶圆上完成验证，性能系数（COP）达到10.6万，较《Nature》2020年报道的当时最高水平提升10倍以上，并可在无需大规模新增设备的情况下导入现有半导体产线。

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SK Telecom获“地平线欧洲”资助，推进芯片化量子密钥分发技术研发

SK Telecom宣布，将依托欧盟大型科研计划“地平线欧洲”，联合欧洲三国科研机构推进下一代QPIC-AI量子密钥分发（QKD）系统研发与验证。项目旨在通过光子集成电路实现系统芯片化与小型化，并借助嵌入式AI提升运行稳定性，以降低部署成本、拓展量子安全通信的应用范围。