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中国AI、半导体公司加码股权激励，人才争夺趋于白热化
随着人才竞争和技术博弈升温，中国AI和半导体企业正密集推出大规模股权激励计划，通过无偿授股、限制性股票、上市前持股平台等方式强化长期留才机制。部分方案覆盖范围接近全员，最高覆盖97%员工；个别公司按4月公告时股价计算的人均激励价值超过2600万元人民币。
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SK hynix前副会长Park Jung-ho离任后已获265.05亿韩元，未兑现长期激励价值约2881亿韩元
SK hynix披露的2026年半年度报告（半年报）显示，前副会长Park Jung-ho离任后一年半内累计获得265.05亿韩元，其中237.45亿韩元来自任内获授长期激励的兑现。其尚未兑现的SARs和PSU按期末股价计算合计约2881亿韩元，后续兑现或受董事薪酬上限约束。
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CXMT冲刺科创板IPO：拟募资295亿元，7月16日启动公开申购
中国最大DRAM厂商ChangXin Memory Technologies（CXMT）正式推进科创板IPO，计划募资295亿元，并将于7月16日启动公开申购。受AI数据中心扩张带动，DRAM需求与价格同步走强，公司业绩明显改善，今年一季度实现净利润33亿元。市场当前关注的焦点包括其发行估值，以及在美国对华出口限制背景下的技术迭代能力。
