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AMAT：AI芯片瓶颈不在算力，在数据移动，3D微缩成关键路径
AMAT表示，AI芯片性能提升的关键已不只是算力，更在于数据移动效率。面对“内存墙”带来的系统瓶颈，行业正围绕逻辑、DRAM、HBM及2.5D/3D封装全面推进3D微缩，并推动HBM堆叠由微凸点向混合键合演进。公司同时公布，2026财年第三财季营收为91.2亿美元，同比增长25%。
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美国45X规定收紧材料来源认定，韩国负极材料供应链重组提速
在美国未对中国活性负极材料落地反倾销和反补贴关税的背景下，监管重心转向45X先进制造生产税收抵免中“受关注外国实体”相关要求。受此影响，韩国电池和负极材料企业正加快推进人造石墨本土化和非中国供应链布局，但新增产能释放和实际供货仍主要集中在2027年前后及之后。
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Applied Materials推6款新设备，发力HBM与Chiplet良率提升
随着AI芯片带动3D堆叠需求升温，Applied Materials发布6款面向先进封装与DRAM工艺的新设备，并升级“Centura Prime”外延（Epi）系统。相关产品覆盖CMP、ECD、PECVD及电子束量测等关键环节，重点提升HBM和Chiplet制造中的工艺稳定性与良率。
