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Applied Materials推6款新设备，发力HBM与Chiplet良率提升
随着AI芯片带动3D堆叠需求升温，Applied Materials发布6款面向先进封装与DRAM工艺的新设备，并升级“Centura Prime”外延（Epi）系统。相关产品覆盖CMP、ECD、PECVD及电子束量测等关键环节，重点提升HBM和Chiplet制造中的工艺稳定性与良率。
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美空军评估太空太阳能用于远程军事行动供电，并加码锗供应链布局
美国空军正评估将太空太阳能用于远程军事行动供电，核心设想是在轨发电并无线输送至地面接收端，以降低对传统燃料补给体系的依赖。与此同时，美国国防部正围绕锗等关键材料加大支持力度，并推进企业合作、技术验证及相关供应链本土化。
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韩国掌握镓-68发生器关键技术 为癌症诊断放射性药物国产化铺路
韩国科学技术信息通信部与韩国原子能研究院表示，已掌握镓-68发生器所需的关键核心技术，包括基于30MeV回旋加速器的锗-68制备技术，以及可选择性洗脱镓-68的吸附材料技术。新开发材料的镓-68洗脱效率约为70%，单次洗脱可制备供6名患者使用的放射性药物，并已完成前列腺癌诊断药物的非临床验证。
