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Samsung Electronics与SK hynix HBM4E供样时间拉开差距，量产节点成关键变量
Samsung Electronics与SK hynix在HBM4E推进节奏上出现差异。Samsung Electronics表示将于二季度提供首批样品，并公布16Gbps、4.0TB/s等性能指标；SK hynix则计划在下半年送样，并以2027年量产为目标。两家公司均采用1c工艺，但竞争重点分别落在性能规格与量产稳定性上，后续扩产节奏也将影响市场份额走势。
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Semicon Korea 2026聚焦良率，HBM4与2纳米工艺量产临近带动MI设备升温
Semicon Korea 2026在首尔COEX举行，550家企业参展、展位超过2400个，预登记观众达7.5万人，规模创历届新高。随着HBM4和2纳米工艺逐步迈向量产，良率成为贯穿展会的核心话题，计量与检测（MI）设备也随之升温。机构预计，到2035年全球半导体检测系统市场规模将超过157.8亿美元。
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Hanmi Semiconductor 2025年营收5767亿韩元，营业利润2514亿韩元
Hanmi Semiconductor公布2025年业绩，全年营收5767亿韩元，同比增长3.2%，创历史新高；营业利润2514亿韩元，同比下降1.6%。公司表示，AI芯片用HBM设备销售带动业绩增长，并计划于今年下半年推出面向HBM5和HBM6的宽幅TC Bonder等新设备。
