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Samsung Electro-Mechanics、LG Innotek亮相KPCA Show 2026 聚焦下一代封装基板
Samsung Electro-Mechanics与LG Innotek将于9日至11日参加在仁川松岛会展中心举行的KPCA Show 2026，集中展示下一代封装基板技术。Samsung Electro-Mechanics将带来2.5D、2.1D、玻璃基板等产品，LG Innotek则将首次公开AI加速器用FC-BGA，并披露相关高附加值产品的量产时间表。
