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PRINANO称无需ASML DUV即可制造8英寸光子芯片晶圆，成本降至约十分之一

中国半导体设备企业PRINANO宣布，借助自研纳米压印光刻（NIL）技术，已完成8英寸光子芯片晶圆制造，且无需使用ASML的DUV光刻设备。公司称相关制造成本可降至传统方案的约十分之一，不过良率、产能及量产进度等关键数据尚未公开，其商业化可行性仍需更多数据验证。

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Bae Kyung-hoon在布鲁塞尔会晤欧盟官员，就AI及科技合作交换意见

韩国科学技术信息通信部11日表示，Bae Kyung-hoon在布鲁塞尔分别与欧盟官员及科研人员会面，就人工智能、先进生物、量子技术等领域合作交换意见，并评估韩国参与“地平线欧洲”首年的进展。双方还讨论了扩大科研人员交流、推进科研数据共享等后续合作方向。