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Industry
韩国龙仁半导体新厂提速，电力与供水配套成投产关键
韩国半导体企业正加快推进龙仁新晶圆厂建设。Samsung Electronics已将龙仁国家产业园区首座量产工厂的投产目标提前至2029年，SK hynix则计划于2027年初启用龙仁一般产业园区首期晶圆厂洁净室。不过，园区电力与供水等基础设施配套仍相对滞后。按2024年口径，龙仁目前供电规模仅约1.9GW，而园区最终需求约为15至16GW，供水缺口也有扩大趋势，市场对产能释放节奏的敏感度随之上升。
AI & Enterprise
Oracle举债扩建AI数据中心：芯片迭代快于建设周期，投资风险受关注
随着AI芯片更新换代速度快于数据中心建设和通电进度，大规模AI基础设施投资正面临硬件快速过时的风险。CNBC报道称，OpenAI已调整与Oracle在德州Abilene Stargate项目上的部分合作安排。Oracle否认相关报道，并称其为虚假且不准确，同时表示项目仍在推进。
AI & Enterprise
韩国AI数据中心扩张受制于供电瓶颈 业界呼吁加快监管松绑
韩国业界指出，AI数据中心扩张正面临电力配套不足的问题。专家认为，短期内应引导项目向非首都圈布局，并通过PPA、大幅减免输电网使用费等方式缓解供需错配；中长期则需加快输电网扩容，并同步推进相关监管松绑。