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Industry
Chips&Media车载多媒体IP通过ISO 26262 ASIL-B认证,加码车载半导体市场
Chips&Media宣布,下一代多媒体IP“WAVE6331X FuSa”已通过DNV颁发的、符合ISO 26262 ASIL-B的功能安全认证。公司表示,该产品历时两年多研发,未来将以此为基础,把业务版图从消费级多媒体领域进一步拓展至ADAS、IVI等车载半导体市场,并计划将同一功能安全技术框架延伸至AV2和VVC。
Industry
LX Semicon车规级MCU“LX61101”量产,向Hyundai Motor与Kia供货
LX Semicon宣布,车规级MCU“LX61101”已进入量产并开始向Hyundai Motor与Kia供货。该产品主要用于车身电子系统的电机控制,符合AEC-Q100可靠性标准和ISO 26262功能安全规范,后续搭载车型将逐步扩大。
Finance
IBK企业银行携手Hyundai Kia、技术担保基金推出1000亿韩元融资计划 支持汽车半导体中小企业
IBK企业银行30日宣布,已与Hyundai Kia、技术担保基金签署合作协议,面向面临融资压力的汽车半导体合作中小企业推出总规模1000亿韩元的金融支持计划。该计划以担保贷款方式实施,企业可享受贷款利率最高优惠1.3个百分点、前两年担保费全免等支持。
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AI & Enterprise
Akamai Korea发力韩国金融业和公共领域 主打零信任与微分段
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Industry
NXP Semiconductors一季度财报超预期,股价单日飙升26%
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Industry
LB Semicon启动Renesas功率半导体量产供应,加快Non-DDI转型
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Industry
韩国产业通商资源部紧急研判美国关税动向 听取业界意见商讨对策
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Industry
Electronica 2026将于11月在慕尼黑举行 Samsung Electronics等韩企确认参展
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Industry
SK hynix车载LPDDR5X DRAM通过ISO 26262 ASIL-D认证
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Industry
韩国科学技术信息通信部敲定2026年核心源头技术计划,总规模2351亿韩元