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Industry
HBM扩产挤压通用存储供应，短缺局面或持续至2027年
多家机构预计，全球存储供应到2027年或仅能满足约60%的市场需求。随着AI服务器所需HBM持续扩产，面向手机和PC的通用存储供应紧张可能长期化，并进一步推高DRAM与NAND闪存合约价格。终端厂商成本承压，产品售价上调压力随之加大。
Telecommunications & Media
存储器价格飙升或推高手机售价 机构警告明年出货量承压
Counterpoint Research指出，存储器价格持续上涨正明显推高智能手机物料清单（BoM）成本，厂商或将把压力传导至零售价，部分机型涨价金额可能超过200美元、上调幅度或超过25%。报告同时警告，若成本压力延续，2026年全球智能手机出货量或同比下滑约12%。
Industry
三星电子敲定2026年三大增长主线：半导体、终端与机器人
三星电子在股东大会上公布2026年经营战略，将半导体、终端与机器人列为三大增长主线，全面加快AI转型。DS部门将重点发力HBM4、HBM4E、2nm GAA制程和先进封装，DX部门则围绕Agentic AI推进产品与服务升级，并计划把搭载Galaxy AI的设备扩大至8亿台，同时加快机器人业务落地和数据中心空调市场布局。
