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Industry
Sony与TSMC将在熊本设立图像传感器合资公司，瞄准2029年量产
Sony与TSMC计划在日本熊本县合志市共同设立图像传感器合资公司“Advanced Vision Semiconductor Manufacturing”，总投资7470亿日元，约合46.9亿美元。该项目将由Sony控股，Sony Semiconductor Solutions负责核心技术、产品规划与设计，TSMC承担先进制程与量产，目标于2029年实现量产，应用覆盖智能手机以及AI、汽车等领域。
AI & Enterprise
NVIDIA携手日本推进国家级物理AI基础设施，日本未来5年最高拟投1万亿日元
日本政府正与NVIDIA合作推进国家AI项目FRONTIA，重点布局面向机器人和工业自动化场景的物理AI。该项目由NOESTRA联合体负责运营至2030年，计划建设基于NVIDIA下一代AI平台Vera Rubin的基础设施，日本未来5年相关投入最高预计达1万亿日元。
Industry
Micron斥资93亿美元扩建广岛HBM工厂，瞄准AI内存产能提升
Micron已在日本广岛启动新一代存储芯片工厂扩建项目，总投资达93亿美元，计划于2028年夏季量产高带宽内存（HBM），以提升AI领域的内存供应能力。日本经济产业省拟为该项目提供最高5000亿日元补贴，借此加快构建本土AI关键半导体供应链。
