Sony与晶圆代工企业TSMC计划在日本熊本县设立一家图像传感器合资公司，项目总投资7470亿日元，约合46.9亿美元，目标于2029年实现量产。双方希望结合Sony在图像传感器领域的技术优势与TSMC的先进半导体制造能力，切入智能手机以及AI、汽车等应用市场。

据外媒Cryptopolitan当地时间11日报道，Sony与TSMC当天签署具有法律约束力的最终协议，推进在熊本县合志市设立合资公司“Advanced Vision Semiconductor Manufacturing”。

根据协议，这家合资公司将由Sony主导运营。Sony旗下半导体子公司Sony Semiconductor Solutions将持有控股权，并将该公司纳入Sony集团子公司体系，董事会也将由Sony方面掌握主导权。

在出资安排上，项目总投资为7470亿日元。其中，Sony Semiconductor Solutions将通过现金出资及公司分拆资产划转等方式投入约4650亿日元，TSMC出资约2820亿日元。

不过，TSMC的出资不会一次性到位，而是将根据市场需求和经营条件分阶段投入资金，以便在图像传感器订单规模或经营环境恶化超出预期时，灵活调整投资节奏。

日本政府是否提供支持，也是该项目落地的关键条件之一。TSMC表示，设立合资公司的前提是获得日本政府充分支持；Sony与TSMC计划就此向日本经济产业省申请相关支持。

目前，日本政府正通过大规模补贴和政策扶持，推动本土半导体制造基础扩张。因此，此次合资项目也被视为与日本半导体产业扶持政策相配套的布局。

双方在分工上已作出明确安排。Sony Semiconductor Solutions将负责图像传感器核心技术、产品规划和设计，TSMC则依托先进制程和大规模制造经验承担量产任务。两家公司计划发挥各自优势，加快面向客户需求的图像传感器产品开发和商业化进程，并将应用拓展至智能手机、AI和汽车等领域。

按照规划，合资公司将以熊本县合志市现有的Sony图像传感器生产设施为基础，进一步叠加新的研发和生产能力，并与熊本正在形成的TSMC半导体生产基地联动推进，量产时间表定在2029年。

由TSMC日本子公司JASM运营的熊本第一工厂已于2024年末启动商业化运营，主要采用成熟及特殊制程生产半导体；第二工厂目前也在建设中，目标是在2028年实现3纳米制程量产。

随着Sony与TSMC在同一区域推进图像传感器合资生产基地建设，以熊本为中心、贯通半导体设计、开发与制造的产业生态有望进一步增强。

熊本已成为日本半导体供应链的重要核心区域之一。双方认为，在毗邻TSMC生产设施的区域叠加Sony的图像传感器技术和产能基础，有助于提升从开发到量产的整体效率，并增强对客户需求的响应能力。

事实上，双方早在今年5月就已通过不具法律约束力的谅解备忘录（MOU）披露合作计划。此次签署最终协议，意味着当时的合作构想正式转化为具有法律约束力的业务安排。

业内认为，此次合资是日本培育本土半导体产业、Sony强化图像传感器竞争力以及TSMC扩大日本制造布局三重战略叠加的结果。

不过，项目的实际投资节奏和产能扩张规模，后续仍可能随市场变化而调整。TSMC已明确表示，将依据市场需求和经营条件分阶段推进投资，因此图像传感器需求变化以及日本政府支持力度，将成为影响项目推进速度的关键变量。