Telecommunications & Media

Samsung Electronics评估调整Galaxy旗舰后盖方案 纵向三摄设计或生变

据报道，Samsung Electronics正在评估调整Galaxy旗舰机型后盖设计，可能涉及相机岛位置和后摄布局变化，沿用多年的纵向三摄方案也可能同步调整。若方案最终落地，相关设计有望先在Galaxy S27系列上亮相，后续不排除延伸至Galaxy A系列。

Industry

韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升

韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。