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AI芯片大型化推动封装转向面板级：圆形晶圆让位方形面板
随着AI芯片持续大型化，半导体封装载体正由300mm圆形晶圆向大尺寸方形面板延伸。面板级封装（PLP）可在单次工艺中处理更多芯片，并将面积利用率从57%提升至87%。Counterpoint Research预计，FOPLP与玻璃基板相关市场规模到2030年将超过81亿美元。与此同时，TSMC、Samsung Electronics等厂商正推进试产和工艺验证，设备投资升温，但产线规格分化也抬高了适配和回报风险。
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Hanwha Semitech将亮相Semicon Taiwan 2026，首秀4款先进封装设备
Hanwha Semitech将参加在台北南港展览馆举行的Semicon Taiwan 2026，并展出SFM5 Square、SFM5 Expert、SFM5 TnR和SHB2 Nano等4款先进封装设备。其中，SFM5 Square实机将首次在展会上亮相。公司表示，希望借助此次展会进一步拓展与全球半导体厂商的合作。
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HBM堆叠冲向16层以上，三大存储厂评估自HBM4起导入混合键合
随着HBM堆叠层数向16层以上演进，存储厂商正加快评估自HBM4及后续产品导入混合键合，以应对厚度控制和信号传输方面的瓶颈。受成本与良率因素影响，Advanced MR-MUF短期内仍可能继续沿用。与此同时，量产合作伙伴的选择也可能重塑TC键合与混合键合设备的供应格局。
