搜索关键词 大中小企业协同发展
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SK hynix推出2万亿韩元出口供应链担保计划 支持半导体合作企业融资
SK hynix联合韩国产业通商资源部、韩国贸易保险公社及商业银行推出总规模2万亿韩元的出口供应链担保计划，面向半导体材料、零部件和设备领域的中小及中坚企业提供融资支持。该计划由SK hynix与商业银行共同出资，韩国贸易保险公社提供担保。纳入支持范围的合作企业可获得更高授信额度，并享受贷款利率和担保费优惠。
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韩国拟设“未来应对基金” 将半导体景气带动的新增税收用于战略投资，材料、零部件和设备领域未被纳入引争议
韩国政府拟设立“未来应对基金”，将半导体景气带动形成的新增税收用于战略投资。市场预计基金规模至少可达100万亿韩元，但立法草案未将材料、零部件和设备领域列入支持范围，引发“半导体红利难以向产业链后端传导”的担忧。
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韩国将电费和燃气费纳入供货价格联动调整机制，半导体材料、零部件和设备企业受益仍待观察
韩国政府将自12月3日起把半导体材料、零部件和设备企业的电费、燃气费纳入供货价格联动调整机制，作为“大中小企业协同发展”配套措施之一。不过，该机制仍受成本占比门槛、双方协商一致不予适用以及议价能力差异等因素制约，实际传导效果仍有待观察。
