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韩国拟在西南部打造第二半导体集群 投资规模达800万亿韩元利好材料、零部件和设备企业
韩国政府联合Samsung Electronics、SK hynix,提出在西南部打造第二半导体集群,并规划投资800万亿韩元。市场普遍预计,新建晶圆厂将优先释放基础设施设备及前道设备需求,并带动东南部、大邱庆北材料、零部件和设备产业链协同发展。最终受益程度仍取决于国产材料、零部件和设备(尤其是设备)的导入比例。
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SurplusGLOBAL二手半导体设备首场线上竞拍落地,成交价较传统线下及小范围线上交易方式高70%
SurplusGLOBAL宣布,已通过二手半导体设备及零部件交易平台SemiMarket完成首场线上竞拍。此次竞拍面向全球OSAT企业持有的二手后道设备,吸引来自多个主要半导体市场的约40家买家参与,最终成交价较传统线下及小范围线上交易方式高出70%。公司计划今年实现2000万美元线上竞拍交易额,明年进一步扩大至5000万美元。
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HBM推动FOUP重要性上升,清洗与湿度控制需求走强
随着HBM等先进工艺流程增多,晶圆在晶圆厂内的停留时间明显拉长,FOUP内部的污染控制与湿度管理对良率的影响日益凸显。受此带动,韩国本土设备企业的FOUP清洗和湿度控制设备订单快速增长;与此同时,SK hynix等企业加码先进封装投资,也将进一步推升相关需求。