搜索关键词 后道设备
Industry
SurplusGLOBAL二手半导体设备首场线上竞拍落地，成交价较传统线下及小范围线上交易方式高70%
SurplusGLOBAL宣布，已通过二手半导体设备及零部件交易平台SemiMarket完成首场线上竞拍。此次竞拍面向全球OSAT企业持有的二手后道设备，吸引来自多个主要半导体市场的约40家买家参与，最终成交价较传统线下及小范围线上交易方式高出70%。公司计划今年实现2000万美元线上竞拍交易额，明年进一步扩大至5000万美元。
Industry
HBM推动FOUP重要性上升，清洗与湿度控制需求走强
随着HBM等先进工艺流程增多，晶圆在晶圆厂内的停留时间明显拉长，FOUP内部的污染控制与湿度管理对良率的影响日益凸显。受此带动，韩国本土设备企业的FOUP清洗和湿度控制设备订单快速增长；与此同时，SK hynix等企业加码先进封装投资，也将进一步推升相关需求。
Industry
Rapidus追加采购在即，韩国先进封装设备企业迎来赴日机会
随着日本半导体企业Rapidus计划于4月启动位于北海道的先进封装研发中心RCS，相关设备追加采购正在推进。由于日本在HBM及2.5D/3D封装设备领域的本土配套相对薄弱，具备HBM量产经验、良率和可靠性数据积累的韩国设备企业，被认为有望迎来切入日本市场的窗口期。