搜索关键词 后道设备
Industry
LB Semicon获Qualcomm量产批准 8月启动量产
LB Semicon宣布，已获得Qualcomm产品量产批准，并将于8月启动量产。此次项目量产涉及AI数据中心芯片和车规芯片相关后道服务。公司表示，Qualcomm的量产批准需经过长期质量与可靠性验证，这也标志着其由DDI业务向Non-DDI及功率半导体等高附加值领域转型取得阶段性进展。
Industry
韩国半导体出口创月度新高 对华半导体设备出口回落
韩国半导体6月出口额首次在单月突破400亿美元，并连续16个月保持增长，但同期对华半导体设备出口同比下降1.9%。在美国持续收紧EUV、DUV等先进光刻设备出口限制的背景下，中国正加速推进后道工艺设备国产化，围绕混合键合、TSV、CMP等环节强化本土布局，韩国材料、零部件和设备企业在华业务空间面临挤压。
Industry
韩国拟在西南部打造第二半导体集群 投资规模达800万亿韩元利好材料、零部件和设备企业
韩国政府联合Samsung Electronics、SK hynix，提出在西南部打造第二半导体集群，并规划投资800万亿韩元。市场普遍预计，新建晶圆厂将优先释放基础设施设备及前道设备需求，并带动东南部、大邱庆北材料、零部件和设备产业链协同发展。最终受益程度仍取决于国产材料、零部件和设备（尤其是设备）的导入比例。
