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日本拟再向Rapidus追加6315亿日元研发支持 加快2纳米量产推进
日本政府拟在2026年度再向Rapidus提供6315亿日元研发支持资金,以加快其2纳米先进芯片量产进程,并争取将原定于2027年下半年启动的量产计划进一步前移。连同此次追加在内,政府对Rapidus的累计支持规模将升至2.354万亿日元;此外,政府还计划在2025年度和2026年度另行出资2500亿日元,支持范围也正延伸至设计和后道等环节。
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半导体竞争焦点转向先进封装 2.5D/3D堆叠与芯粒成新战场
随着制程微缩逐步逼近物理极限,半导体产业竞争正由工艺节点转向先进封装与系统级效率。2.5D/3D堆叠、芯粒和互连技术成为提升性能、带宽与能效的关键路径,并带动代工、IP、设计库和EDA等环节加快协同整合。这一趋势也正从逻辑与存储芯片延伸至功率半导体领域。
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韩国科学技术信息通信部加快布局AI芯片半导体先进封装人才培养
韩国科学技术信息通信部表示,将围绕AI芯片关键技术之一的先进封装,加快专业人才培养,并结合相关基础设施建设同步推进。Nano综合技术院已与韩国微电子与封装学会签署谅解备忘录,将以高比例实训课程为核心,每年培养80名面向产业一线需求的实务型人才。