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Industry

Samsung Electronics强化半导体本土供应链生态 扩大材料与设备协同布局

Samsung Electronics正把半导体“超差距”战略进一步延伸至材料、零部件和设备生态建设。公司提出到2040年在半导体领域投入2100万亿韩元，并筹建5万亿韩元共生基金。与此同时，Samsung Electronics正扩大对协力厂的图形化晶圆支持和工艺数据共享，以提升本土供应链配套能力，降低对特定海外供应链的依赖，并支撑存储与代工业务竞争力。

Industry

日本拟再向Rapidus追加6315亿日元研发支持 加快2纳米量产推进

日本政府拟在2026年度再向Rapidus提供6315亿日元研发支持资金，以加快其2纳米先进芯片量产进程，并争取将原定于2027年下半年启动的量产计划进一步前移。连同此次追加在内，政府对Rapidus的累计支持规模将升至2.354万亿日元；此外，政府还计划在2025年度和2026年度另行出资2500亿日元，支持范围也正延伸至设计和后道等环节。