搜索关键词 协同设计
AI & Enterprise
Anthropic组建自研AI芯片团队 推进软硬件协同设计
Anthropic正着手组建自研AI芯片设计团队,并公开招聘资深芯片设计工程师加入“定制硅”团队。公司计划推进硬件与模型的协同设计,以提升运行效率。在Claude模型需求持续增长、AI基础设施竞争加剧的背景下,Anthropic认为,单靠外部算力供应已难以满足未来扩张需要。
AI & Enterprise
Upstage为Daum推出AI摘要服务 接入Solar大模型和Renegade NPU
Upstage宣布为AXZ运营的门户网站Daum提供AI摘要服务的底层技术支持,方案采用其自研Solar大语言模型,并接入FuriosaAI的NPU Renegade(RNGD)。AXZ表示,目前约20%的搜索请求已由AI摘要处理,服务正从通用摘要拓展至购物、餐厅搜索等垂直场景,计划年内扩大覆盖范围并推出正式版。
AI & Enterprise
KAIST:AI智能体单次问答耗电可达传统生成式问答136.5倍
KAIST研究团队首次在真实服务环境下系统量化AI智能体的算力消耗与能耗表现。研究发现,AI智能体因反复调用大语言模型,响应时延最高可增至传统方式的153.7倍,单次问答平均耗电348.41Wh,约为传统生成式问答的136.5倍。在高频请求场景下,相关负载还可能显著推高AI数据中心的电力需求。
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AI & Enterprise
Dassault Systèmes:MODSIM结合AI推动工程仿真提速,设计流程或迈向秒级
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Telecommunications & Media
消息称iPhone 18 Pro系列将改用Apple自研C2基带,替代高通方案
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AI & Enterprise
AI Agent走向普及,“Tokenomics”成企业成本管理新焦点
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Industry
韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构,项目单价与融资规模双升
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AI & Enterprise
Ming-Chi Kuo:OpenAI正与MediaTek、Qualcomm开发智能手机AI芯片,目标2028年量产
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Telecommunications & Media
Apple将于9月1日完成CEO交接:John Ternus接任,既有路线料延续
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Industry
半导体竞争焦点转向先进封装 2.5D/3D堆叠与芯粒成新战场
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AI & Enterprise
Oracle升级Oracle AI Database,强化Agentic AI对核心运营系统的支持
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People
FADU任命Seoul National University计算机工程系教授Jinsoo Kim为CRO,加大布局AI数据中心存储
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Industry
Mark Cuban质疑人形机器人前景:或在5至10年内失败
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Column
AI与无线技术持续升级:工程工作流、混合网络和嵌入式系统加速重构
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Industry
NVIDIA发布新一代AI平台Rubin:每token推理成本降至Blackwell十分之一