搜索关键词 协同设计
Industry
Google与Qualcomm扩大合作,AI布局从手机拓展至PC和汽车
在Snapdragon Summit 2026上,Google与Qualcomm表示,双方合作正从智能手机延伸至笔记本电脑和汽车。随着AI从聊天机器人走向代理式体验,端侧模型与云端推理的协同正在成为关键。Google正推进Gemini Intelligence和“环境智能”布局,Qualcomm则着力将更多AI能力前移至芯片与终端设备。
Telecommunications & Media
Apple推出首款折叠屏iPhone Duo,韩国起售价329万韩元
Apple在美国加州库比蒂诺发布首款折叠屏iPhone——iPhone Duo。新机采用19.3厘米内屏和13.6厘米外屏,配备A20 Pro芯片与iOS 27,并支持分屏等多任务功能。该机在韩国市场起售价为329万韩元,将于10月16日21时开启预售。
Industry
Nvidia推出NVHBM:采用自研HBM控制器并集成至HBM基座Die
Nvidia宣布将新一代高带宽内存技术NVHBM纳入NVLink Fusion,并由公司制定统一规格,交由主要内存合作伙伴完成验证和供货。该方案将Nvidia自研控制器集成至HBM基座Die。Nvidia称,相比HBM4E,NVHBM可实现最高30%的带宽提升和HBM功耗降低15%,同时为XPU计算Die腾出更多面积。
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AI & Enterprise
Micron CEO:AI改写存储业传统周期逻辑
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Industry
SK hynix披露CPO路线 剑指AI超大规模集群“带宽墙”
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AI & Enterprise
Anthropic组建自研AI芯片团队 推进软硬件协同设计
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AI & Enterprise
Upstage为Daum推出AI摘要服务 接入Solar大模型和Renegade NPU
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AI & Enterprise
KAIST:AI智能体单次问答耗电可达传统生成式问答136.5倍
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AI & Enterprise
Dassault Systèmes:MODSIM结合AI推动工程仿真提速,设计流程或迈向秒级
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Telecommunications & Media
消息称iPhone 18 Pro系列将改用Apple自研C2基带,替代高通方案
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AI & Enterprise
AI Agent走向普及,“Tokenomics”成企业成本管理新焦点
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Industry
韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构,项目单价与融资规模双升
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AI & Enterprise
Ming-Chi Kuo:OpenAI正与MediaTek、Qualcomm开发智能手机AI芯片,目标2028年量产
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Telecommunications & Media
Apple将于9月1日完成CEO交接:John Ternus接任,既有路线料延续
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Industry
半导体竞争焦点转向先进封装 2.5D/3D堆叠与芯粒成新战场
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AI & Enterprise
Oracle升级Oracle AI Database,强化Agentic AI对核心运营系统的支持
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People
FADU任命Seoul National University计算机工程系教授Jinsoo Kim为CRO,加大布局AI数据中心存储
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Industry
Mark Cuban质疑人形机器人前景:或在5至10年内失败