搜索关键词 半导体出口管制 Industry NVIDIA停止面向中国市场的AI芯片生产，产能转向Vera Rubin平台 在美中围绕半导体出口管制的不确定性持续之际，NVIDIA已决定停止H200等面向中国市场的AI芯片生产，并将产能转向下一代Vera Rubin平台。据报道，公司已把原本用于H200的TSMC产能重新分配至新架构。在代工产能有限、潜在采购限制背景下，H200面向中国市场的供应恐难以满足需求。 Industry CoAsia Semi开始供应3D IC封装SoC产品，进军先进封装领域 CoAsia Semi宣布，已开始供应采用3D IC封装的SoC产品，进一步拓展至下一代先进封装领域。该产品通过TSV技术将定制DRAM与SoC进行垂直堆叠，可缩短信号传输路径并提升带宽，兼顾性能、能效与集成度。公司表示，相关产品本月已启动供货，主要用于客户认证与测试，计划于年内启动量产。
Industry NVIDIA停止面向中国市场的AI芯片生产，产能转向Vera Rubin平台 在美中围绕半导体出口管制的不确定性持续之际，NVIDIA已决定停止H200等面向中国市场的AI芯片生产，并将产能转向下一代Vera Rubin平台。据报道，公司已把原本用于H200的TSMC产能重新分配至新架构。在代工产能有限、潜在采购限制背景下，H200面向中国市场的供应恐难以满足需求。
Industry CoAsia Semi开始供应3D IC封装SoC产品，进军先进封装领域 CoAsia Semi宣布，已开始供应采用3D IC封装的SoC产品，进一步拓展至下一代先进封装领域。该产品通过TSV技术将定制DRAM与SoC进行垂直堆叠，可缩短信号传输路径并提升带宽，兼顾性能、能效与集成度。公司表示，相关产品本月已启动供货，主要用于客户认证与测试，计划于年内启动量产。
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