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Industry
electronica Shanghai 2026开幕:人形机器人走热,底层硬件竞争升温
亚洲大型电子元器件展“electronica Shanghai 2026”于7月1日在上海新国际博览中心开幕,共有2032家企业参展。现场最受关注的板块集中在人形机器人和半导体。主办方专门设置人形机器人展示区,并举办具身智能产业应用大会。业内普遍认为,相关产业竞争正从可见功能延伸至芯片、功率半导体和连接器等底层硬件能力。
Crypto
BIS警告AI投资过热风险:五大超大规模云服务商2025—2026年资本支出或超1万亿美元
国际清算银行(BIS)在年度经济报告中警告,当前AI基础设施投资竞赛可能已超出未来回报所能支撑的水平。BIS预计,2025至2026年五大超大规模云服务商的AI相关资本支出可能超过1万亿美元。若后续收益不及预期,融资收缩、信用利差扩大和流动性承压,或对金融市场形成连锁冲击,并波及比特币等风险资产。
AI & Enterprise
Elon Musk警示AI基建推高内存与存储价格:供给短缺成主要瓶颈
随着AI数据中心加速扩张,内存和存储需求持续攀升,相关成本正逐步传导至消费电子领域。Apple表示,受零部件价格大涨影响,部分产品提价已难以避免;Elon Musk也指出,内存供给不足正成为AI产业发展的关键瓶颈。市场同时担忧,AI基础设施扩张还将进一步加重电力和冷却设施负担。
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AI & Enterprise
Tata Electronics确认发生网络安全事件 黑客论坛流出630GB疑似数据
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Industry
美国商务部拟向SandboxAQ投资5亿美元 以少数股权支持半导体材料研发
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Crypto
Binance Research:AI加剧存储半导体供需失衡 或成新通胀压力,比特币短期承压
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Industry
中国EDA加快布局Huawei“Tau Scaling”,量产仍需4至5年
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Industry
39.1亿元半导体长期基金落地上海浦东新区,Alibaba、CXMT、AMEC参投
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AI & Enterprise
Goldman Sachs:AI投资下一站或转向新兴市场,看好台湾与韩国
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Industry
Jensen Huang 5日起访韩,首尔弘大企业家晚宴受关注
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AI & Enterprise
KRG:韩国AI产业利润与现金流加速向半导体供应链集中,医疗AI和自动驾驶仍处投入期
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Mobility
BYD发布自研4nm智驾芯片Xuanji A3:可支持L3、L4级自动驾驶
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Industry
NVIDIA宣布在台北建设新总部 Jensen Huang称台湾是“AI革命震中”
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Finance
日股持续走强:日经225年内累涨近30%,逼近“40年来真正复苏”
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Industry
Intel加快发力代工业务:18A良率改善,CEO称有望缩小与TSMC差距
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韩国KOSPI盘中首破8000点 AI半导体股领涨
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Games & Commerce
Sony季度PS5销量跌近46%,下一财年游戏与网络服务业务面临压力
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AI & Enterprise
AI服务器抢占产能,PC主板市场今年或大幅萎缩