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Industry
标普:即使AI投资降温,亚太晶圆代工板块防御性仍居前
标普全球评级表示,即便AI投资周期短期回落,亚太晶圆代工厂商凭借代工模式和先进制程优势,较内存、服务器ODM及冷却部件等板块更具防御性。不过,若AI需求长期低于预期,相关企业信用风险仍可能上升。
Finance
KODEX美国半导体ETF新增纳入SK hynix ADR
Samsung Asset Management表示,旗下KODEX美国半导体ETF在基准指数9月例行调仓后新增纳入SK hynix美国存托凭证(ADR),纳入权重约4.8%。SK hynix ADR自7月10日在纳斯达克上市后,仅约两个月即被调入指数;VanEck Semiconductor ETF(SMH)也在本轮调仓中将其纳入投资组合。
AI & Enterprise
韩国科学技术信息通信部在Hanyang University成立AI半导体创新研究所,SK hynix、LG Electronics等参与共建
韩国科学技术信息通信部与信息通信企划评价院(IITP)在Hanyang University成立“AI半导体创新研究所”,面向AI半导体产业培养硕博层次核心人才。研究所将围绕企业实际需求开展产学研项目,并把神经网络处理器(NPU)相关课题列为必选方向。该项目最长可获6年政府支持,年均资助规模为20亿韩元。
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Industry
韩国半导体出口强劲增长 消费者信心仍未恢复至年初水平
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Industry
亚利桑那州将大幅削减科罗拉多河取水量,TSMC、Intel扩张承压
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Industry
韩国2027年度预算案出炉:半导体出口提振税收,9月国会将围绕资金分配展开攻防
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Industry
Samsung Electronics携手Mistral AI开发半导体AI模型
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Industry
Samsung Electronics加入ASML“大型掩膜联盟” 最早2028年在先进DRAM工艺中导入High NA EUV
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Industry
SEMI E187认证标识发布:年底前或现首批获证产品
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People
ZEISS任命Yanne Zehfuzen担任韩国区负责人
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Industry
韩国半导体扩产推高用水需求 超纯水与回用设施成投资前置条件
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Industry
韩国拟以162.3万亿韩元税收增量设立“未来应对基金”,“三大超级项目+AI”预算接近翻番
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Industry
韩国产业通商资源部启动编制2027—2031年《半导体产业竞争力强化基本规划》
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Industry
韩国银行:半导体业绩奖金带动消费,部分产地增幅差距最高达4个百分点
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Industry
韩国拟设“未来应对基金” 将半导体景气带动的新增税收用于战略投资,材料、零部件和设备领域未被纳入引争议
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AI & Enterprise
Architect Labs称借助AI两周完成Redwood芯片设计与验证,尚未流片
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People
ASML Korea将于2026年下半年启动百人规模校招和社招
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Industry
SK hynix加快扩产:龙仁Y1进度达87%,Y2和M17投资计划落定