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搜索关键词 半导体产业

Industry

SK与一至三级供应商签署共赢协议，SK hynix将追加投入1.4万亿韩元

SK在首尔举行与一至三级供应商的共赢协议签署仪式，7家子公司与约100家合作企业参加。根据协议，SK将缩短货款支付周期、完善交易惯例，并扩大研发、金融等支持；由集团共同运营的6800亿韩元共同成长基金也将覆盖二、三级供应商。与此同时，SK hynix还将追加投入1.4万亿韩元，用于强化半导体产业生态。

AI & Enterprise

AI竞争重心转向芯片与基础设施：巨头加码自研ASIC

Zero2Launch风投合伙人Alvin Foo表示，AI竞争焦点正从模型开发转向芯片和AI基础设施。Amazon、Google、Microsoft、Meta已投入数十亿美元推进自研AI芯片布局，相比外部采购GPU，自研方案可将AI基础设施成本降低30%至40%。在推理需求快速上升的背景下，未来竞争力将取决于企业能否打通从芯片、云平台到企业业务流程的全栈能力。

Industry

electronica Shanghai 2026开幕：人形机器人走热，底层硬件竞争升温

亚洲大型电子元器件展“electronica Shanghai 2026”于7月1日在上海新国际博览中心开幕，共有2032家企业参展。现场最受关注的板块集中在人形机器人和半导体。主办方专门设置人形机器人展示区，并举办具身智能产业应用大会。业内普遍认为，相关产业竞争正从可见功能延伸至芯片、功率半导体和连接器等底层硬件能力。