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Industry
CXMT加快HBM3量产布局,韩国存储厂商中低端利润承压
中国存储厂商CXMT正加快切入高带宽内存(HBM)市场,计划将约20%的总产能、即每月约6万片晶圆用于HBM3生产,并已向Huawei等中国AI芯片开发企业送样。尽管量产进度和良率仍存在不确定性,但其产能重新配置叠加低价策略,可能对HBM3及以下产品和通用DRAM市场带来新的价格压力,进而压缩韩国存储厂商中低端产品的利润空间。
AI & Enterprise
韩国散户资金转向半导体股,集中买入Samsung Electronics与SK hynix
韩国个人投资者近期加速将资金从定期存款和储蓄型保险转向股市,资金主要流向Samsung Electronics与SK hynix。随着AI半导体需求预期升温,两家公司股价逼近历史高位,信用交易融资同步扩张。存款流出、退保增加以及技术指标进入超买区间,也令市场对行情过热和回调风险的担忧升温。
Finance
Mirae Asset Management发布单一股票杠杆ETF投资指南
Mirae Asset Management 19日发布《单一股票杠杆投资指南》,面向有意投资Samsung Electronics和SK hynix相关单一股票杠杆ETF的投资者。指南围绕韩国半导体产业前景、产品结构与风险特征展开说明,并介绍根据监管要求完成金融投资教育院提供的“单一股票杠杆·反向上市产品交易预教育(强化教育)”后进行交易的相关流程。
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AI & Enterprise
Roundhill内存半导体ETF(DRAM)上市43天AUM突破98亿美元,刷新ETF扩容速度纪录
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Industry
KITA启动electronica 2026韩国馆招募 展位相关费用补贴70%
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Industry
Lam Research在韩启动半导体工艺集成人才培养项目
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AI & Enterprise
TSMC签30年PPA,采购Hai Long海上风电项目超1GW全部电量
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Industry
SoftBank拟在日本生产无锂无钴电池,布局AI数据中心储能
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Industry
GNG Intech完成A轮融资,获L&S Venture Capital与IBK企业银行投资
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Telecommunications & Media
NTT拟于2033财年前将日本国内数据中心扩至现有3倍以上
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Opinion
Lam Capital加码生态协同,瞄准半导体下一轮增长
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AI & Enterprise
Intel财报超预期,盘后一度涨超15%
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Industry
Point2 Technology获NVIDIA等战略投资,AI数据中心互连赛道升温
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AI & Enterprise
从半导体到生成式AI,摩尔定律适用范围再被讨论
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Finance
Anthropic发布Claude Opus 4.7:复杂编程能力升级,定价不变
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Industry
主权AI崛起带动第二波芯片需求,AI算力采购由GPU扩展至全栈
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Industry
日本拟再向Rapidus追加6315亿日元研发支持 加快2纳米量产推进
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Industry
Applied Materials推出两款面向2nm及以下GAA制程的沉积系统