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LG Electronics推出模块化冷却方案，瞄准AI数据中心市场
LG Electronics在新加坡举行的DCWA 2026上展示AI数据中心整体解决方案，覆盖热管理、电力及运营等环节，并首次发布集装箱式预制模块“Hydronic Modular”。公司同时展出风冷无油变频冷水机、Fanwall Unit（FWU）以及600kW至数MW级CDU产品，主打缩短建设周期并减轻前期投资压力。
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LG Electronics 2.5MW级CDU通过NVIDIA“DSX Ready CDU”认证
LG Electronics宣布，其2.5MW级冷却液分配装置（CDU）已通过NVIDIA“DSX Ready CDU”认证。此前，公司600kW级和1MW级产品也已先后通过该认证；随着2.5MW级产品加入，LG Electronics已形成覆盖600kW至2.5MW的液冷CDU产品布局，并计划面向全球大型科技企业和AI数据中心运营商扩大供应。
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Samsung Electronics将在光州新建AI数据中心冷却设备产线，计划2028年初投产
Samsung Electronics宣布，将在光州园区新建面向AI数据中心的冷却设备生产线，计划投资约2400亿韩元。新产线位于北区第3园区，总建筑面积约2.18万平方米，争取于2028年初投产，主要生产CDU等液冷核心设备，并将成为FlaktGroup全球第15个生产基地的一部分。
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韩国GW级AI工厂建设提速：服务器组装与液冷供应链仍由中国台湾厂商主导
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LG Electronics 600kW级CDU获NVIDIA认证，韩国企业中首家
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LG U+扩大AI数据中心基础设施布局 2030年累计订单规模目标瞄准5万亿韩元
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LG Electronics随热泵锅炉新品上市加快培养韩国本土工程师
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Samsung Electronics与LG Electronics亮相MCE 2026，加码欧洲热泵与暖通市场
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AI & Enterprise
Johnson Controls发布1GW级AI数据中心热管理设计指南
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LG Electronics将为韩国完州AI数据中心提供一体化冷却方案
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AI & Enterprise
Otek Carrier发力热泵与数据中心制冷两大赛道
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Samsung Electronics加快德国布局，构建SDV与AI基础设施“双主线”