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Industry
德国零售市场DDR5零售价升至历史高位,TSMC涨价预期加剧成本压力
德国零售市场DDR5内存价格继续攀升,7月价格指数升至448,创下历史新高。与此同时,市场关注TSMC明年或上调晶圆代工报价,HPC追加订单还可能面临更高加价幅度。若相关调整落地,处理器及相关终端设备价格或进一步承压。
Industry
韩国推动半导体产能外迁:单迁晶圆厂难奏效,成败取决于配套生态
韩国政府正推动半导体产能向非首都圈转移,并提出将国民增长基金40%以上优先配置至非首都圈,同时对迁入或新设的材料、零部件和设备企业加大补贴力度。业界认为,当前非首都圈配套基础薄弱,若仅转移晶圆厂,难以形成产业协同,政策能否见效关键在于供应链配套能否同步落地。
AI & Enterprise
Anthropic与AMD达成数十亿美元合作 锁定最高2GW的GPU容量
Anthropic与AMD达成一项数十亿美元级合作,将锁定最高2GW的GPU容量,并计划自2027年上半年起部署采用MI450系列GPU、基于Helios设计的系统。根据协议,AMD还拟向Anthropic投资最高50亿美元,同时推进ROCm平台及相关工具链升级,并在内部软件开发中采用Claude。
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Crypto
Tom Lee:AI资金或从存储芯片转向以太坊
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Telecommunications & Media
TSMC明年代工报价或上调5%至10%,Apple成本压力恐加大
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Industry
Samsung Electronics、SK与Naver掌门人本周将赴硅谷会晤Jensen Huang
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AI & Enterprise
NVIDIA披露Vera服务器CPU细节:6月已向OpenAI、Anthropic和SpaceX供货
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Games & Commerce
Unity发布Unity 7:引入与AI编程代理协同开发,覆盖开发到变现
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Telecommunications & Media
最新iOS将支持iPhone 11,iPhone换机周期再引关注
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Industry
苹果评估导入CXMT内存,以应对供应紧张
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AI & Enterprise
AMD首款机架级AI系统Helios年内交付 微软将导入数据中心
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AI & Enterprise
韩国国家AI战略委员会研讨Agentic AI时代国家算力战略
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Telecommunications & Media
消息称iPhone 18 Pro系列最高或涨300美元,iPhone 17 Pro价格优势凸显
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Industry
ETH Zurich推出新型量子芯片架构:以微机械振动存储量子信息
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Industry
SpaceX布局轨道数据中心:技术可行,商业化或需日发射42次Starship
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AI & Enterprise
NVIDIA推出开源小型物理AI模型Cosmos 3 Edge,可在本地运行
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AI & Enterprise
HBM供需趋紧推高AI云成本 CoreWeave拟以长约和对冲应对“芯片通胀”
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AI & Enterprise
IBM CEO称企业重新评估AI时代安全预算 美国网络安全股集体走强