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Industry
LG Electronics推出新一代VRF系统空调“LG Multi V 7”
LG Electronics在HARFKO 2026上首次展出商用VRF系统空调“LG Multi V 7”。该产品采用端侧AI与云端AI双AI架构,并搭载新型压缩机技术SpinX,可实现智能运转、能效优化、噪声控制以及故障预测与诊断。展会现场,LG Electronics还同步展示了住宅热泵方案和数据中心冷却解决方案。
AI & Enterprise
Wecle升级本地AI平台Owllo:新增智能体与技能,后续将与电子纸设备Paper打通
Wecle对本地AI平台Owllo进行升级,新增智能体、技能和自然语言照片搜索等功能。本地任务不按调用量额外收费,并可根据任务需要在本地模型与云端AI之间灵活调度。与此同时,Wecle正准备在美国推出10英寸彩色电子纸设备Paper,后续将与Owllo打通,用于展示日程、照片等个性化信息。
AI & Enterprise
NVIDIA据悉拟以129亿美元收购Hugging Face,开源AI生态持续升温
随着开源AI持续追赶,头部厂商近期密集推出新模型,行业竞争进一步升温。与此同时,市场消息称NVIDIA拟以129亿美元收购Hugging Face,带动市场对开源模型生态的关注。企业端方面,AI代理、语音交互及智能客服等应用也在加快推进。
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AI & Enterprise
个人版ChatGPT输入公司资料存泄密风险,“影子AI”成企业安全隐患
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AI & Enterprise
据悉 Nvidia 洽谈投资 Perplexity,后者估值或超300亿美元
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Games & Commerce
Kakao拟将AI深度整合进KakaoTalk:约半数请求由终端处理,服务器推理成本最高可降低90%
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AI & Enterprise
Samsung SDS携手FuriosaAI发布NPUaaS服务,基于第二代NPU RGND接入SCP
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AI & Enterprise
OpenAI、Google被指向美防部1260H名单所涉中企关联海外实体提供AI服务
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AI & Enterprise
MegazoneCloud参与韩国AI算力基础设施升级项目二期,负责统筹运营
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AI & Enterprise
Microsoft通过Azure向中国科技巨头提供GPT服务,OpenAI对华“间接供应”路径浮现
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AI & Enterprise
Apple发布AI新战略后股价跌3%,市场关注落地进度
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AI & Enterprise
WWDC将近,Apple主打端侧AI 突出自研芯片、隐私与成本优势
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AI & Enterprise
TheVentures完成对端侧AI初创公司Out of set的种子轮投资
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AI & Enterprise
Bernard Marr:CEO应重视OpenClio等本地部署AI代理的战略价值
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AI & Enterprise
AI数据中心抢占内存产能:手机、PC供应承压,成本或涨逾15%
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AI & Enterprise
Duzon Bizon与Replit签署合作备忘录,共推“Vibe Coding”AI开发协作
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AI & Enterprise
Ming-Chi Kuo:OpenAI正与MediaTek、Qualcomm开发智能手机AI芯片,目标2028年量产
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AI & Enterprise
Weekley推出本地AI代理Aulo:可离线运行,强调本地学习与隐私保护