搜索关键词 一体化供应
Industry
三星电子押注HBM4一体化供应，力图扭转市场被动局面
三星电子正加快推进HBM4基底芯片自研自制，并强化设计、代工、封装一体化供应能力，试图在下一代HBM竞争中扭转HBM3E阶段的被动局面。公司已与AMD签署HBM4供应MOU，并与NVIDIA就HBM4E、HBM5及代工合作展开讨论。不过，HBM4量产仍面临晶圆翘曲带来的良率挑战。
Industry
美空军评估太空太阳能用于远程军事行动供电，并加码锗供应链布局
美国空军正评估将太空太阳能用于远程军事行动供电，核心设想是在轨发电并无线输送至地面接收端，以降低对传统燃料补给体系的依赖。与此同时，美国国防部正围绕锗等关键材料加大支持力度，并推进企业合作、技术验证及相关供应链本土化。
Mobility
BYD发布自研4nm智驾芯片Xuanji A3：可支持L3、L4级自动驾驶
BYD发布自研4nm智驾芯片Xuanji A3，并表示该产品已进入规模化量产阶段，可支持L3、L4级。与此同时，BYD正加快推进芯片、算法与整车架构协同整合。公司称，在相关方案下计算效率提升100%，三芯并行总算力超过2100TOPS，半导体垂直一体化布局进一步深化。