Việc mở rộng AI data center đang đẩy các hãng nhớ sang ưu tiên sản xuất HBM, qua đó làm thu hẹp nguồn cung DRAM và NAND dùng cho smartphone và PC. Theo TechRadar ngày 11/5 (giờ địa phương), sự dịch chuyển này có thể làm tăng giá linh kiện, ảnh hưởng tới cấu hình thiết bị và tác động tới toàn bộ hệ sinh thái di động đến năm 2027.

Trọng tâm của biến động nằm ở việc các nhà sản xuất bộ nhớ thay đổi ưu tiên sản xuất. Khi HBM được dành cho các hệ thống AI ngày càng nhiều, sản lượng DRAM và NAND phổ thông cho thiết bị tiêu dùng bị co lại. Công suất nhà máy bán dẫn là hữu hạn, nên càng nhiều wafer được phân bổ cho bộ nhớ AI, dư địa dành cho smartphone và PC càng giảm.

Tom Mainelli, nhà phân tích của IDC, cho biết khi wafer được dồn cho các cụm HBM phục vụ GPU của Nvidia, năng lực sản xuất bộ nhớ cho smartphone và PC sẽ bị thu hẹp. Theo ông, các hệ thống AI phụ thuộc lớn vào bộ nhớ không kém gì bộ xử lý, trong khi nhu cầu dung lượng cũng rất cao. Sự bùng nổ của các mô hình ngôn ngữ lớn khiến nhu cầu với HBM hiệu năng cao và giá cao tiếp tục tăng mạnh.

Ngành công nghiệp đã bắt đầu cảm nhận rõ sự lệch pha cung - cầu. Nhu cầu bộ nhớ cho AI data center tăng nhanh buộc các nhà sản xuất smartphone phải điều chỉnh cấu hình sản phẩm trong bối cảnh nguồn cung linh kiện ngày càng thắt chặt.

Tiêu chí thiết kế thiết bị vì thế cũng thay đổi. Nếu trước đây dung lượng RAM chủ yếu được quyết định theo nhu cầu người dùng, thì nay khả năng hấp thụ chi phí của nhà sản xuất lại trở thành biến số quan trọng.

Các nhà phân tích thị trường dự báo chi phí linh kiện smartphone có thể tăng từ 15% trở lên. Với kịch bản này, một số mẫu tầm trung có thể bị cắt giảm RAM, còn phân khúc phổ thông có thể phải hạ cấu hình tổng thể. Ở nhóm cao cấp, tốc độ nâng cấu hình cũng có thể chậm lại so với những năm trước. Trong khi các hãng PC đã bắt đầu tăng giá, thị trường smartphone nhiều khả năng sẽ đi theo xu hướng tương tự.

Xu hướng này được đánh giá không chỉ mang tính ngắn hạn. HBM có lợi nhuận cao hơn và đem lại biên lợi nhuận tốt hơn DRAM phổ thông, vì vậy việc chuyển dịch năng lực sản xuất được xem là thay đổi có tính cấu trúc. Một số dự báo cho rằng tình trạng thiếu hụt bộ nhớ có thể kéo dài đến năm 2027. Ngay cả khi mở rộng nhà máy, HBM vẫn khó tạo ra mức tăng sản lượng nhanh do quy trình xếp chồng phức tạp.

Apple cũng không hoàn toàn đứng ngoài làn sóng này. Dù có khả năng hấp thụ biến động giá tốt hơn nhờ mua với khối lượng lớn và ký hợp đồng dài hạn, hãng vẫn phụ thuộc vào cùng chuỗi cung ứng bộ nhớ. Trong khi đó, các nhà sản xuất Android quy mô nhỏ có ít lựa chọn hơn: hoặc tăng giá, hoặc hạ cấu hình. Thậm chí, một số ý kiến cho rằng họ có thể hủy kế hoạch ra mắt những mẫu máy có biên lợi nhuận thấp.

Cuộc đua AI trên thiết bị di động cũng tiếp tục gia tăng áp lực lên nhu cầu bộ nhớ. Google đang đưa các mô hình AI tạo sinh lên Android, trong khi các hãng Trung Quốc tiếp tục thử nghiệm các tính năng trợ lý chạy trực tiếp trên thiết bị. Những tính năng này đòi hỏi nhiều RAM hơn, chip nhanh hơn và băng thông lớn hơn. Nói cách khác, AI mang lại trải nghiệm thuận tiện hơn cho người dùng, nhưng chính việc sản xuất các linh kiện cốt lõi để chạy AI lại trở thành yếu tố kéo giá thiết bị đi lên.

Tác động không chỉ dừng ở các nhà sản xuất phần cứng. Các công ty phát triển ứng dụng cũng phải điều chỉnh chiến lược trong bối cảnh giả định rằng hiệu năng smartphone sẽ tự nhiên tăng lên mỗi năm đang bị lung lay, còn một số mẫu máy có thể bị giới hạn về bộ nhớ và dung lượng lưu trữ.

Trong bối cảnh đó, vai trò của AI trên đám mây có thể trở nên quan trọng hơn. AI chạy trực tiếp trên thiết bị là một lựa chọn hấp dẫn, nhưng chi phí cao có thể khiến nhiều người dùng tiếp tục phụ thuộc vào hình thức xử lý AI trên máy chủ từ xa.

Sự thay đổi này cũng có thể tiếp tục củng cố lợi thế của các nền tảng lớn. Những doanh nghiệp như Apple, với ưu thế về phần cứng và chuỗi cung ứng, có khả năng chống chịu tốt hơn. Ngược lại, các nhà sản xuất nhỏ sẽ chịu áp lực lớn hơn. Khi làn sóng AI làm thay đổi bản đồ sản xuất bán dẫn, thị trường smartphone đang bước vào giai đoạn tái cấu trúc đồng thời về giá bán, cấu hình và mô hình dịch vụ.