Kowintech ngày 18/3 cho biết đã ký hợp đồng cung cấp robot và hệ thống tự động hóa cho khâu test wafer với một doanh nghiệp bán dẫn nội địa. Thiết bị sẽ được triển khai tại các fab bán dẫn ở Hàn Quốc. Công ty không tiết lộ đối tác cũng như giá trị hợp đồng với lý do bảo mật kinh doanh.

Theo thỏa thuận, Kowintech sẽ cung cấp robot và hệ thống tự động hóa phục vụ khâu xử lý wafer trong công đoạn test bán dẫn. Doanh nghiệp cho biết trước đó đã có kinh nghiệm cung cấp thiết bị vận chuyển wafer và MLCC (tụ gốm đa lớp) cho các dây chuyền bán dẫn lớn trong nước. Từ kinh nghiệm này, công ty đã áp dụng thiết kế chuyên biệt cho môi trường phòng sạch, đồng thời tối ưu cấu trúc nhằm hạn chế phát sinh hạt bụi trong hệ thống dùng cho công đoạn bán dẫn.

Kowintech cho biết nhu cầu đối với hệ thống tự động hóa đang tăng lên cùng đà mở rộng đầu tư công suất phục vụ chip AI, đặc biệt ở phân khúc bộ nhớ hiệu năng cao. Trong bối cảnh đó, việc triển khai các hệ thống robot của công ty cũng tăng nhanh. Doanh nghiệp nói sẽ tập trung mở rộng đơn hàng để đón chu kỳ tăng trưởng mới của ngành bán dẫn AI, dựa trên năng lực kỹ thuật và thành tích cung cấp liên quan đến AMR (robot tự hành) và AGV.

Đại diện Kowintech cho hay, khi robot ngày càng được ứng dụng rộng rãi trong dây chuyền bán dẫn thế hệ mới, công ty đang đẩy mạnh thương mại hóa AMR kết hợp robot công nghiệp 6 trục, cùng OHMS (Overhead Hoist Transport Mobile Shuttle) - giải pháp kết hợp robot di động với hệ thống vận chuyển treo trần OHT.

Theo vị này, OHMS do công ty tự phát triển cho phép chuyển phương thức vận chuyển wafer bằng OHT trên đường ray treo trần sang robot di động, qua đó nâng hiệu quả vận chuyển giữa các công đoạn và tăng tính linh hoạt cho dây chuyền. Sản phẩm đã hoàn tất phát triển vào cuối năm ngoái và bắt đầu được thương mại hóa toàn diện từ năm nay. Kowintech kỳ vọng mảng này sẽ mang lại kết quả khi công ty nhắm tới các đơn hàng cho dây chuyền sản xuất hàng loạt.