ChangXin Memory Technologies (CXMT), nhà sản xuất DRAM lớn nhất Trung Quốc, được cho là đang chuẩn bị sản xuất HBM3E phục vụ AI, dù yield hiện chỉ ở mức 20-30%.

Theo Reuters ngày 28/10, CXMT đã gửi mẫu HBM3E cho các công ty thiết kế chip AI tại Trung Quốc và dự kiến bắt đầu sản xuất quy mô nhỏ trong khoảng hai tháng tới.

Mức yield 20-30% đồng nghĩa chỉ một phần nhỏ chip sản xuất ra đáp ứng tiêu chuẩn. Trong khi đó, SK hynix được cho là đang duy trì yield khoảng 70%.

Động thái của CXMT cho thấy tình trạng thiếu hụt bộ nhớ AI tại Trung Quốc đang trở nên nghiêm trọng hơn.

Khi yield thấp, số lượng chip bị loại bỏ hoặc phải xử lý lại sẽ tăng, kéo chi phí sản xuất đi lên. Vì vậy, HBM3E của CXMT nhiều khả năng sẽ có giá cao hơn các đối thủ. Reuters trước đó cũng đưa tin Huawei, Cambricon và một số doanh nghiệp chip AI Trung Quốc đã tăng giá chip AI thêm 20-50% trong tháng trước do chi phí bộ nhớ tăng.

Theo Counterpoint Research, trong quý II, SK hynix dẫn đầu thị phần doanh thu HBM toàn cầu với 50%, tiếp theo là Samsung Electronics với 33% và Micron với 18%. Ở mảng DRAM, CXMT đứng thứ tư thế giới về doanh thu trong cùng kỳ, chiếm 10% thị phần.

Reuters cho biết các biện pháp siết kiểm soát xuất khẩu của Mỹ đang khiến việc tiếp cận thiết bị bán dẫn tiên tiến trở nên khó khăn hơn, qua đó hạn chế khả năng CXMT thu hẹp khoảng cách với các đối thủ hàng đầu.