Nvidia ngày 28/10 cho biết sẽ hợp tác với Amkor Technology, Ibiden, King Yuan Electronics (KYEC), Samsung Electro-Mechanics, Siliconware Precision Industries (SPIL) và Unimicron Technology để mở rộng năng lực sản xuất substrate, đóng gói tiên tiến, kiểm thử bán dẫn và mô-đun quang học. Động thái này nhằm giảm áp lực thiếu hụt linh kiện khi nhu cầu hạ tầng trí tuệ nhân tạo (AI) tăng mạnh, đồng thời đa dạng hóa chuỗi cung ứng thông qua việc hỗ trợ cả nhà cung cấp mới lẫn đối tác hiện hữu mở rộng công suất.

Theo kế hoạch, Nvidia sẽ nâng năng lực sản xuất substrate lên 2,5 lần trong ba năm tới. Với Ibiden, theo thỏa thuận ký hồi đầu năm nay, công ty này sẽ mở rộng nhà máy Ono tại Nhật Bản, còn Nvidia sẽ ứng trước một khoản tiền để bảo đảm công suất sản xuất hàng chục tỷ USD. Công suất của nhà máy dự kiến tăng gấp ba so với hiện nay, trong đó phần công suất bổ sung sẽ lần lượt được đưa vào vận hành từ quý I/2028.

Samsung Electro-Mechanics cũng sẽ tham gia chuỗi cung ứng substrate của Nvidia. Hai bên sẽ phối hợp xây dựng nhà máy mới, đồng thời nâng cấp các cơ sở tại Sejong và Busan. Đến năm 2028, sản lượng dành cho Nvidia được dự báo sẽ chiếm tỷ trọng đáng kể trong tổng năng lực sản xuất substrate đóng gói hằng năm của Samsung Electro-Mechanics.

Với Unimicron, Nvidia đã đặt trước công suất cho kế hoạch mở rộng substrate KF tại Đài Loan. Sản lượng bổ sung dự kiến bắt đầu từ quý II/2027 và đạt mức tối đa vào giữa năm 2028.

Ở mảng đóng gói tiên tiến, Nvidia sẽ cùng Amkor mở rộng năng lực sản xuất tại Hàn Quốc. Mục tiêu đến cuối năm 2028 là tăng hơn 300% công suất wafer interposer, lớp trung gian truyền tín hiệu giữa chip và substrate.

Nvidia đồng thời đẩy mạnh hợp tác trong lĩnh vực kiểm thử bán dẫn và công nghệ quang học. Công ty dự báo năng lực liên quan sẽ tăng gấp đôi đến năm 2027 nhờ mở rộng thiết bị tại Mỹ, Đài Loan và Singapore.

Cụ thể, KYEC sẽ xây dựng cơ sở và lắp đặt thiết bị kiểm thử mới tại Mỹ bằng khoản ứng trước 1,1 tỷ USD từ Nvidia để đặt trước công suất, với mục tiêu bắt đầu sản xuất hàng loạt vào tháng 4/2027. Cơ sở mở rộng tại Singapore dự kiến đi vào sản xuất hàng loạt từ tháng 2/2027.

Trong khi đó, SPIL sẽ nâng công suất mô-đun quang học cho công nghệ quang học đồng đóng gói (CPO) tại Đài Loan lên 15 lần vào giữa năm 2027. CPO là công nghệ sử dụng tín hiệu quang để truyền dữ liệu giữa các chip. Đến cuối năm 2028, Nvidia đặt mục tiêu tiếp tục tăng gấp đôi công suất này so với mức giữa năm 2027.

Jensen Huang, CEO Nvidia, cho biết nhân loại đang ở giữa quá trình xây dựng hạ tầng với quy mô lớn nhất trong lịch sử, trong khi nhu cầu là rất lớn nhưng ràng buộc lớn nhất hiện nay vẫn là năng lực sản xuất.

Ông nói thêm rằng các đối tác trong chuỗi cung ứng của Nvidia đều là những nhà sản xuất hàng đầu thế giới, đồng thời cảm ơn họ vì đã cùng mở rộng công suất trên toàn cầu để tăng quy mô cung ứng các hệ thống siêu máy tính AI, nền tảng mà ông mô tả là sẽ vận hành một cuộc cách mạng công nghiệp mới.