Jang Deok-hyeon, CEO của Samsung Electro-Mechanics. Ảnh: Samsung Electro-Mechanics

Samsung Electro-Mechanics được dự báo sẽ cải thiện mạnh kết quả kinh doanh trong năm 2027 khi nhu cầu linh kiện cho máy chủ AI tăng nhanh, kéo theo làn sóng khách hàng ký hợp đồng dài hạn từ sớm. Trong bối cảnh nguồn cung chưa theo kịp nhu cầu và công suất mới chưa thể bổ sung ngay, giá bán MLCC và substrate đóng gói cũng được kỳ vọng tiếp tục tăng, qua đó hỗ trợ lợi nhuận.

Theo các nguồn tin trong ngành ngày 28/10, doanh thu của Samsung Electro-Mechanics trong năm tới có thể vượt 18 nghìn tỷ won. Động lực chính đến từ các hợp đồng cung ứng được ký sớm với khách hàng, bắt đầu được ghi nhận doanh thu từ tháng 1 năm tới, cùng với xu hướng tăng giá bán linh kiện.

Từ tháng 5 đến nay, Samsung Electro-Mechanics đã ký 7 hợp đồng cung ứng, khởi đầu với hợp đồng tụ điện silicon và gần nhất là hợp đồng substrate đóng gói được công bố ngày 18/10. Tổng giá trị 7 hợp đồng vào khoảng 4.300 tỷ won, và toàn bộ đều có hiệu lực từ ngày 1/1/2027.

Danh mục hợp đồng cũng mở rộng từ tụ điện silicon, MLCC và cuộn cảm sang cả substrate đóng gói bán dẫn. Diễn biến này cho thấy khách hàng đang chủ động chốt trước nguồn cung cho năm 2027 ở nhiều nhóm linh kiện khác nhau.

Việc khách hàng đặt trước sản lượng từ sớm phản ánh lo ngại thiếu hụt nguồn cung. Theo Mirae Asset Securities, công suất MLCC trong năm 2027 của Samsung Electro-Mechanics và các đối thủ toàn cầu chỉ tăng khoảng 20%. Với các dòng sản phẩm dung lượng cao dùng cho máy chủ AI, vốn có độ khó sản xuất lớn, nguồn cung thực tế cũng khó tăng tương ứng ngay cả khi công suất danh nghĩa được mở rộng.

Thị trường substrate cũng trong xu hướng tương tự. Khi công suất của các nhà sản xuất tập trung vào FC-BGA hiệu năng cao, khách hàng đồng thời ký hợp đồng dài hạn để đảm bảo nguồn cung FC-CSP. Hợp đồng substrate trị giá 360,5 tỷ won mà Samsung Electro-Mechanics công bố được cho là có tỷ trọng FC-CSP lớn.

Dù công ty đã đẩy thời điểm vận hành cơ sở sản xuất mới tại Philippines lên nửa đầu năm 2027, Hana Securities cho rằng việc mở rộng công suất quy mô lớn trong ngắn hạn vẫn không dễ, do vướng các yếu tố như nhân lực.

Phần lớn sản lượng trong các hợp đồng đã ký sẽ được ghi nhận tập trung trong năm 2027. Chỉ có một hợp đồng tụ điện silicon kéo dài sang năm 2028, còn lại đều là hợp đồng cung ứng cho riêng năm 2027. Giá trị đơn hàng dài hạn cho năm 2027 mà Samsung Electro-Mechanics ký được ước vào khoảng 3.500 tỷ won.

Tỷ trọng sản phẩm phục vụ AI trong doanh thu MLCC của công ty cũng được dự báo vượt 40%. So với máy chủ thông thường, máy chủ AI sử dụng số lượng MLCC lớn hơn. Khi hiệu năng chip tăng lên, nhu cầu đối với các dòng MLCC dung lượng cao và điện áp cao cũng tăng theo.

Doanh thu của Samsung Electro-Mechanics được dự báo tiếp tục đi lên khi thị trường kỳ vọng giá bán còn tăng thêm. Công ty được cho là đã hai lần nâng giá MLCC qua kênh phân phối trong năm nay, vào tháng 6 và tháng 8. Theo Hana Securities, khi cung - cầu ngày càng thắt chặt, khả năng tăng giá sẽ không chỉ giới hạn ở kênh phân phối mà còn mở rộng sang các đơn hàng giao trực tiếp.

Giá substrate cũng đang trong xu hướng tăng. Theo iM Securities, doanh thu FC-BGA của Samsung Electro-Mechanics trong năm 2027 có thể tăng 42% so với năm trước, trong đó phần đóng góp từ tăng giá bán được ước tính ở mức 20%. iM Securities cho rằng dự báo này vẫn còn thận trọng.

TrendForce dự báo giá substrate ABF sẽ tiếp tục tăng theo từng quý cho đến hết quý IV/2027. Đây là loại substrate đóng gói dùng cho các chip hiệu năng cao như GPU và CPU trong máy chủ AI, cùng nhóm sản phẩm với FC-BGA.

Khi cả sản lượng lẫn giá bán cùng tăng, các dự báo lợi nhuận năm 2027 dành cho Samsung Electro-Mechanics cũng được điều chỉnh đi lên. IBK Securities đã nâng dự báo lợi nhuận hoạt động năm 2027 của công ty từ 3 nghìn tỷ won lên 4.400 tỷ won, với lý do nguồn cung hạn chế sẽ làm rõ hơn tác động tích cực từ đà tăng giá.

Đánh giá này cũng phản ánh quan điểm rằng hai mảng Package và Component đang đồng thời mở rộng quy mô và cải thiện biên lợi nhuận nhờ tối ưu cơ cấu sản phẩm và nâng đơn giá. Mirae Asset Securities cũng đã nâng dự báo lợi nhuận hoạt động năm 2027 sau khi phản ánh việc tăng giá MLCC ở nhóm khách hàng giao trực tiếp và xu hướng tăng giá của substrate BGA. Theo công ty chứng khoán này, cấu trúc hiện tại của thị trường là hợp đồng dài hạn hỗ trợ sản lượng, còn tình trạng thiếu cung hỗ trợ giá bán.

Để đáp ứng nhu cầu tăng lên, ngày 28/9 Samsung Electro-Mechanics đã quyết định mở rộng cơ sở sản xuất substrate đóng gói tại tổ hợp Sejong và pháp nhân tại Việt Nam. Dự án mở rộng tại Sejong kéo dài đến tháng 5/2028, trong khi thời điểm dự kiến mua sắm thiết bị cho nhà máy tại Việt Nam là ngày 30/4/2028.

Trong bối cảnh nhà máy mới chỉ có thể đẩy mạnh sản xuất hàng loạt từ nửa cuối năm 2028, kết quả lợi nhuận của năm 2027 sẽ phụ thuộc đáng kể vào mức tăng sản lượng từ các dây chuyền hiện hữu. iM Securities cho rằng trong năm 2027, các khoản đầu tư bổ sung cho dây chuyền hiện tại có thể giúp nâng công suất thêm khoảng 20-30%.

Từ khóa

#Samsung Electro-Mechanics #MLCC #máy chủ AI #FC-BGA #FC-CSP #ABF #substrate đóng gói #bán dẫn
Copyright © DigitalToday. All rights reserved. Unauthorized reproduction and redistribution are prohibited.