LG Electronics ngày 29/9 cho biết đã tham gia Data Center World Asia (DCWA) 2026, triển lãm trung tâm dữ liệu lớn nhất châu Á diễn ra tại Singapore, đồng thời giới thiệu bộ giải pháp tổng thể cho quản lý nhiệt, nguồn điện và vận hành trung tâm dữ liệu AI.

Tâm điểm tại sự kiện là giải pháp “Hydronic Modular”, lần đầu được LG Electronics công bố. Hệ thống này tích hợp bơm, van và bồn đệm dự phòng trong một mô-đun tiền chế, được lắp sẵn trên nền container chuẩn ISO.

Theo LG Electronics, tại công trường, khách hàng chỉ cần kết nối chiller với mô-đun container để đưa hệ thống vào vận hành. So với cách triển khai trước đây, vốn phải hàn lắp nhiều bơm và đường ống để đưa nước lạnh từ chiller tới phòng máy chủ, mô hình này giúp rút ngắn thời gian thi công và giảm chi phí.

Thiết kế mô-đun cũng giúp việc mở rộng công suất linh hoạt hơn. Trong bối cảnh nhu cầu xây dựng nhanh các trung tâm dữ liệu AI siêu quy mô tăng mạnh, khách hàng có thể bổ sung các mô-đun tiêu chuẩn tùy theo nhu cầu, qua đó điều chỉnh quy mô đầu tư theo kế hoạch mở rộng. LG Electronics cho biết cách tiếp cận này giúp đồng thời giảm thời gian triển khai và áp lực vốn đầu tư ban đầu.

Ở nhóm chiller, công ty trưng bày mẫu “chiller turbo biến tần không dầu làm mát bằng không khí”. Thiết bị sử dụng máy nén không dầu với ổ trục từ, nhằm giảm tổn thất ma sát và nâng hiệu suất làm mát.

Sản phẩm này cũng được tích hợp công nghệ “refrigerant free cooling”, cho phép tận dụng không khí ngoài trời để làm mát mà không cần vận hành máy nén trong một số điều kiện nhất định, từ đó giảm mức tiêu thụ điện năng. Bên cạnh đó, LG Electronics còn giới thiệu “Fanwall Unit (FWU)” - thiết bị cấp khí lạnh cho trung tâm dữ liệu và thải nhiệt ra bên ngoài.

Trong danh mục làm mát bằng chất lỏng, CDU (Cooling Distribution Unit) là sản phẩm chủ lực. Đây là hệ thống phân phối nước làm mát đến từng máy chủ. LG Electronics cho biết đã xây dựng dải sản phẩm CDU từ 600 kW đến vài MW, và lần này giới thiệu các phiên bản 1 MW và 2,6 MW.

Theo công ty, các mẫu CDU 600 kW, 1 MW và 2,6 MW đã được Nvidia phê duyệt theo tiêu chuẩn chất lượng. Hệ thống sử dụng phương thức “direct-to-chip”, đưa nước làm mát tuần hoàn qua cold plate tiếp xúc trực tiếp với chip, đồng thời có thể vận hành song song với hệ thống làm mát bằng không khí hiện có.

LG Electronics cũng đang phát triển giải pháp làm mát ngâm chất lỏng, trong đó máy chủ được đặt trực tiếp trong loại chất lỏng làm mát chuyên dụng không dẫn điện. Công ty dự kiến mở rộng danh mục theo hướng kết nối toàn bộ chu trình quản lý nhiệt, từ chiller, CDU đến cold plate, thành giải pháp tổng thể “chip-to-chiller”.

Tại khu trưng bày, LG Electronics còn bố trí không gian “One LG”. Tại đây, LG Energy Solution giới thiệu pin hình trụ 2170 dùng cho battery backup unit, cùng “JF2 DC Link” và “JP5 UPS battery”. LG CNS cũng giới thiệu “trung tâm dữ liệu mô-đun tiền chế” và “dịch vụ full-stack AI factory”.

Lee Jae-seong, Chủ tịch bộ phận ES Business của LG Electronics, cho biết công ty đặt mục tiêu trở thành đối tác chủ chốt trên thị trường hạ tầng AI toàn cầu, dựa trên giải pháp làm mát tổng thể tối ưu cho các trung tâm dữ liệu AI siêu quy mô.